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              發布時間:2021-07-03 14:33  






              在該產業早期,由于技術和設備都被日美企業掌握,國內并沒有掌握相關技術和設備來生產芯片,所以只能從事 LED 下游產業。隨著技術的升級,一些低端的 LED芯片生產技術被國內企業掌握,再加上國家的大力支持,所以在 2000年開始國內出現了大量 LED 芯片企業。

              國內 LED 芯片企業蕞早的一批應該算是1993年2月成立的南昌欣磊光電科技有限公司了,早期生產的大部分都是如下圖的發光二極管,一般用于指示燈。

              而國內高亮度 LED 芯片企業從 1999年前后才開始雨后春筍般的出現了,下一篇將從1999年開始回顧下大陸 LED 芯片產業的激蕩二十年!看看這二十年中那些企業消失在了歷史的長河中,而那些企業能夠越做越大做到基業長青!




              Led模組的產品特性:

              特性1:高能效 高流明輸出,極低光衰。

              特性2:紫外線及紅外線輻射幾乎為零。

              特性3:防塵防雨,防護等級達到IP66。

              特性4:大視角發光,滿足不同視距及正視和側視時發光強度,需一致的視覺要求。

              LED模組應用范圍

              外發光標識 、立體字,筆劃繁復的面板發光字 、燈箱等。

              希望以上的講解,對您有所幫助,感謝您的支持。



              二次封裝LED生產工藝可以給LED產品帶來以下優勢

              二次封裝LED生產工藝可以給LED產品帶來以下優勢:

                (1)產品品質的一致性:二次封裝工藝均采用數控式流水線設備生產,解決了以往人工灌膠做防水處理所帶來的產品品質一致性較差和產品壽命短等問題,現代化的生產設備,在提升了生產量的同時又確保燈具質量的一致性。

                (2)燈具產品防水性高:經上海市質量監督檢驗技術研究院、國家電光源質量檢驗中心、國家燈具質量監督檢驗中心檢測,二次封裝LED光源系統防護等級IP68(防護等級中的別,水下燈級別)。 

               (3)燈具的高穩定性:解決了LED燈具在戶外使用過程中由于進水導致的燈具損壞和工程質量問題,使LED大型項目的穩定運行達到有力保障。




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