馬鞍山電鍍加工詢問報價

電鍍基礎知識問答匯總，搞電鍍一定要知道！

酸性光亮鍍銅的陽極材料對鍍層質量有什么影響?

答:在酸性光亮鍍銅工藝中，若使用電解銅陽極，極易產生銅粉，引起鍍層粗糙，而且光亮劑的消耗快，所以應采用含有少量磷(0.1～0.3%)的銅陽極，可以顯著地減少銅粉。但若采用含磷量過高的銅陽極，則將使陽極溶解性能變差，致使鍍液中的銅含量下降。

鍍鎳液中，陽極面積縮小，陽極電流密度增加，這時溶液的pH值是上升還是下降?

答:溶液的pH值下降。這是因為陽極減少，電流密度增加，陽極發生鈍化而不溶解，陽極鈍化后，析出氧氣，溶液中H<SUP> </SUP>增加，因而酸性增加，pH下降。

鍍鎳液中，要促進陽極溶解，應添加什么?加入多量的硼酸可以嗎?

答:要促進鎳陽極的溶解，應加入適量的氯離子。硼酸沒有促進鎳陽極溶解的作用。

零件形狀對電鍍質量的影響

零件的形狀是設計人員根據產品結構的需要設計確定的，但是零件的形狀往往給電鍍表面處理生產帶來許多棘手的難題。

譬如，大面積的平面型零件、成形的管狀零件、球形零件、具有盲孔或內螺紋的零件、邊棱未進行倒角或倒圓的零件、重量很輕的薄片零件、具有孔徑長度比很小的深孔零件、要求內表面鍍覆的管狀零件、工作表面呈尖錐狀的零件、盒狀零件、瓶狀零件等形狀復雜的零件進行表面處理時，如果不采取特殊的技術措施，就很難在零件的表面上獲得質量滿意的鍍覆層。

零件形狀對電鍍質量的影響，主要是由于它影響著電鍍電流在零件表面上分布的均勻性。在零件上的邊棱部位、孔口部位是電流比較集中的部位，這些部位分布的電鍍電流可能要比其他表面高很多倍，而在深凹的表面上，如孔的內表面、內螺紋表面，往往不使用輔助陽極是很難引入電鍍電流的。由此可見，在形狀復雜的零件表面上電鍍，各部位表面上的鍍層厚度必然差異很大，即使采用分散能力、覆蓋能力都非常好的鍍液進行電鍍，有時候也很難克服形狀復雜所造成的影響。因此，對形狀復雜的零件表面，規定鍍層厚度的均勻性指標或要求所有的表面全部有鍍層是不客觀的。為此，電鍍企業遇到形狀復雜的零件電鍍時，必須與用戶協調對鍍覆層的要求。

電鍍工藝對高精密pcb的重要性

電鍍工藝填過孔的高精密pcb在過孔時，經過封裝成芯板后能承受住熱沖擊循環，在一些情況下，例如，在基板厚度為60μm、基底銅為5μm的板上，也可以通過電鍍工藝填充直徑為100μm的通孔來取代之前的盲微孔。整個工藝與激光打孔后，降低了生產成本，提高了生產效率。

在水平電鍍生產線和垂直電鍍生產線中，采用不溶性磷銅陽極電鍍工藝可以保證鍍層達到預定要求，特別是對于以便攜式電子產品或集成電路板產品為主的高密度互連板（HDI）而言。該工藝的一個顯著優點是能連續地向鍍液中供給穩定的Cu2 離子，使鍍液中Cu2 離子的濃度穩定在一定的水平上，有利于長時間填充盲孔。

采用臥式脈沖電流電鍍生產線，調整鍍液參數和鍍液條件，是一種新型的超填充高密度互連板通孔工藝。該工藝能成功地填充15μm涂層上凹陷小于10μm的盲孔。新開發的工藝還可以生產50μm寬、線間距的板材。鍍層厚度非常均勻。據調查，這種半加成法在薄銅板上鍍銅，是制PCB電路板的常用方法。全板化學鍍銅的首要任務是改善銅沉淀溶液的組成，調整沉銅參數，在沉銅前的圖形轉移，在沉銅后填充盲孔，以及電鍍用緩蝕劑的閃光腐蝕參數和性能。

電鍍之定義

電鍍(electroplating)被定義為一種電沉積過程，就是利用電解的方式使金屬附著于物體表面，以形成均勻、致密、結合力良好的金屬層的。簡單的理解，是物理和化學的變化或結合。其目的是在改變物體表面之特性或尺寸。例如賦予產品以金屬光澤而美觀大方。

2.電鍍之目的

電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質或尺寸。例如賦予金屬光澤美觀、物品的防銹、防止磨耗、提高 導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性、熱處理之防止滲碳、氮化 、尺寸錯誤或磨耗之另件之修補。

3.電鍍原理

電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍層。

4.塑膠外殼電鍍流程

化學去油--水洗--浸丙同---水洗---化學粗化水洗敏化--水洗--活化--還原--化學鍍銅--水洗光亮硫酸鹽鍍銅--水洗--光亮硫酸鹽鍍鎳--水洗--光亮鍍鉻--水洗烘干送檢。