模具電鍍加工誠(chéng)信企業(yè)“本信息長(zhǎng)期有效”

化學(xué)鎳金又叫沉鎳金，業(yè)界常稱(chēng)為無(wú)電鎳金又稱(chēng)為沉鎳浸金。

PCB化學(xué)鎳金是指在裸銅面上化學(xué)鍍鎳，然后化學(xué)浸金的一種可焊性表面涂覆工藝。它既有良好的接觸導(dǎo)通性，而且具有良好的裝配焊接性能，同時(shí)它還可以同其它表面涂覆工藝配合使用。隨著日新月異的電子業(yè)的民展，化學(xué)鎳金工藝所顯出的作用越來(lái)越重要。模具電鍍加工

基本步驟

　　脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預(yù)浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無(wú)電鎳→熱水洗→ 無(wú)電金→回收水洗→后處理水洗→干燥模具電鍍加工

配方特性分析：

　　a. PH值影響：PH低于8會(huì)有混濁現(xiàn)像發(fā)生，PH高于10會(huì)有分解發(fā)生，對(duì)磷含量及沉 積速率及磷含量并無(wú)明顯影響。

　　b.溫度影響：溫度影響析出速率很大，低于70°C反應(yīng)緩慢，高于95°C速率快而無(wú)法控制.90°C zui佳。

　　c.組成濃度中檸檬酸鈉含量高，螯合劑濃度提高，沉積速率隨之下降，磷含量則隨螯合 劑濃度增加而升高，三乙醇氨系統(tǒng)磷含量甚至可高到15.5%上下。模具電鍍加工

　　d.還原劑次磷酸二氫鈉濃度增加沉積速率隨之增加，但超過(guò)0.37M后槽液有分解現(xiàn)像， 因此其濃度不可過(guò)高，過(guò)高反而有害。磷含量則和還原劑間沒(méi)有明確關(guān)系，因此一般 濃度控制在O.1M左右較洽當(dāng)。

　　e.三乙醇氨濃度會(huì)影響鍍層磷含量及沉積速率，其濃度Zeng高磷含量降低沉積也變慢， 因此濃度保持約0.15M較佳。他除了可以調(diào)整酸堿度也可作金屬螯合劑之用模具電鍍加工

　　f.由探討得知檸檬酸鈉濃度作通當(dāng)調(diào)整可有效改變鍍層磷含量

一般還原劑大分為兩類(lèi)：

　　次磷酸二氫鈉（NaH2PO2H2O，Sodium Hypophosphate）系列及硼H化鈉（NaBH4，Sodium Borohydride）系列，硼H化鈉價(jià)貴因此市面上多以次磷酸二氫鈉為主 一般公認(rèn)反應(yīng)為：

　　［H2PO2］- H2OA H ［HPO3］2- 2H（Cat） -----------（1）

　　Ni2 2H（Cat）a Ni 2H ----------------------------------（2）

　　［H2PO2］- H（Cat）a H2O OH- P----------------------（3）

　　［H2PO2］- H2Oa H ［HPO3］2- H2------------------（4）

　　銅面多呈非活化性表面為使其產(chǎn)生負(fù)電性以達(dá)到“啟鍍”之目銅面采先長(zhǎng)無(wú)電鈀方式反應(yīng)中有磷共析故，4-12%含磷量為常見(jiàn)。故鎳量多時(shí)鍍層失去彈性磁性，脆性光澤增加，有利防銹不利打線及焊接。