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封頭因不同的型號制造方式也不同。如小封頭，在制造時整體成型，而大、中型封頭需要先拼接后成型。這種制造方法用的多，標準中的要求主要針對它而言。對于大型封頭，由于運輸和打開等因素，需要將其先分成多個部分，然后組裝并焊接在一起。

拼接封頭時，需要拼接距離，它應大于3δ且不小于100mm。然而，制冷設備難以滿足該要求并且具有其特殊性，避免在碟形封頭的r處拼接，否則會導致變薄和高應力。拼接時焊縫方向要求只允許是徑向和環向，以后大型封頭可能會取消此要求。 次數用完API KEY 超過次數限制

從20世紀80年代始，國內引進并研制封頭旋壓機，自此旋壓機的成形能力（直徑、厚度）逐漸加大，旋壓封頭的水平和質量穩步提升，使旋壓的應用日漸增多，現已與沖壓成形并駕齊驅。封頭的旋壓成形一般分兩步進行。在壓鼓機上將鋼板中間部位逐點壓成凸鼓形，完成封頭中心部位的成形。第二步將坯料置于圖15.7.2-2所示的旋壓機上，中心部分上下壓緊后做旋轉運動，同時位于坯料邊緣的兩個輥子（下輥為靠模，上輥為碾壓輥），自轉相互配合，將旋轉的坯料邊緣彎曲成所需的形狀。圖15.7.2-2封頭旋壓機目前專業封頭制造企業等正在開發一步法旋壓封頭技術，它是直接將平板放在旋壓機上進行旋壓成形，因技術尚不成熟，這里不作詳細介紹。 次數用完API KEY 超過次數限制

和沖壓成形相比，旋壓成形不僅大大減少了昂貴的模具數量，而且適用的直徑范圍廣，從小封頭直至10m左右的大封頭都可采用旋壓成形，且不產生皺折。旋壓成形的主要不足：一是厚壁小直徑封頭和球形封頭成形較困難；二是形狀與尺寸雖能滿足標準的要求，但與沖壓封頭相比（部分制造單位旋壓的封頭）仍存在一定差距；三是批量生產效率低；四是適用的厚度范圍小。依壓機的能力、材質、鋼板的厚度等，凸形封頭沖壓、旋壓溫度也分為常溫、高溫，即冷壓、熱壓兩種：——冷壓，即在環境溫度下壓制封頭。 次數用完API KEY 超過次數限制