南京硬鉻電鍍來電咨詢「多圖」

電鍍結(jié)晶步驟

吸附原子通過表面擴(kuò)散，到達(dá)生長點而進(jìn)入晶格，或吸附原子相互碰撞形成新的晶核并長大成晶體。

金屬離子以一定的電流密度進(jìn)行陰極還原時，原則上，只要電極電位足夠負(fù)，任何金屬離子都可能在陰極上還原，實現(xiàn)電沉積。但由于水溶液中有氫離子、水分子及多種其他離子，使得一些還原電位很負(fù)的金屬離子實際上不可能實現(xiàn)沉積過程。所以，金屬離子在水溶液中能否還原，不僅決定于其本身的電化學(xué)性質(zhì)，還決定于金屬的還原電位與氫還原電位的相對大小。若金屬離子還原電位比氫離子還原電位更負(fù)，則電極上大量析出氫，金屬沉積。金屬離子還原析出的可能性是獲得鍍層的首要條件，而要獲得質(zhì)量優(yōu)良的鍍層，還要有合理的鍍液組成和合理的工藝控制。

模具零件電鍍原理

鍍鉻是通過電化學(xué)方法在固體表面上沉積一層金屬鉻的過程，電解液為鉻酸溶液，模具零件為陰極，在特定的電壓和電流密度的陽極上進(jìn)行氧化反應(yīng)產(chǎn)生氧氣，在陰極上發(fā)生還原反應(yīng)產(chǎn)生氫氣，從而析出鉻并附著在模具零件表面。

某車型后側(cè)門內(nèi)板壓邊圈結(jié)構(gòu)，材質(zhì)為GM246，質(zhì)量6.4×103kg，其筋條厚度分別為30、40mm，符合模具筋條≥30mm的技術(shù)規(guī)范。為改善鈑金拉傷缺陷，對其進(jìn)行電鍍處理以提升模具零件的硬度與降低型面粗糙度。跟蹤模具零件電鍍后的生產(chǎn)狀態(tài)發(fā)現(xiàn)，經(jīng)約1200沖次后鈑金表面出現(xiàn)多條可視的拉傷，檢查壓邊圈發(fā)現(xiàn)其表面也存在多處長度為45~100mm的細(xì)密裂紋（見圖4（b）），且模具零件裂紋與鈑金拉傷處完全吻合。因此，如何規(guī)避電鍍后模具零件表面出現(xiàn)裂紋成為解決問題的關(guān)鍵。為剖析模具零件電鍍開裂的失效機(jī)理，聯(lián)合鑄造廠、模具廠及模具鍍鉻廠家三方，分別從模具結(jié)構(gòu)強度、模具鑄件質(zhì)量、模具熱處理工藝及模具電鍍過程氫脆現(xiàn)象的控制等維度進(jìn)行分析。

局部電鍍要求的實現(xiàn)

在我們的設(shè)計中常常要求在制件表面的不同局部實現(xiàn)不同的效果，在電鍍件上也常常出現(xiàn)這樣的需求，我們通常采用以下三個方法來實現(xiàn)這個功用：

（1） 如果可以分件，建議做成不同的部件，蕞后裝配成一個零件，在形狀不復(fù)雜并且組件有批量的條件下的情況下，開一套小的模具注射的費用會形成比較明顯的價格優(yōu)勢。

（2） 如果是在不影響外觀的局部要求不電鍍，通常可以采用加絕緣油墨后進(jìn)行電鍍的方法進(jìn)行加工，這樣噴涂了絕緣油墨的部位就會沒有金屬覆膜，達(dá)到要求，其實這是我們在設(shè)計中常常涉及到的一個部分，因為電鍍后的制件會變硬變脆，是我們不希望得到的結(jié)果，所以尤其在按鍵這類的制件上它的拐臂是我們不希望被電鍍上的部分，因為我們需要它有充分的彈性，局部電鍍在這個時候就非常必要。在另外的情況下也常用到，類似于PDA這類的輕巧的制品，一般電路板直接固定在塑膠殼體上，為了防止對電路的影響，通常在同電路有接觸的部分均進(jìn)行絕緣處理，這時多采用油墨的方式來進(jìn)行電鍍前對局部的處理。電鍍設(shè)計中需要局部噴涂絕緣油墨時，遇到如上圖的情況下，要想得到如圖所示的效果（藍(lán)紫色表示電鍍的部分），實際是不可能實現(xiàn)的，因為電鍍時電鍍的部分要形成連通的回路才可以對各個局部形成良好的電鍍層。

鍍層的孔隙是指鍍層表面直至基體金屬的細(xì)小孔道 。孔隙大小影響鍍層的防護(hù)能力。測定孔隙的方法有貼濾法﹑涂膏法﹑浸漬法等。

1. 貼濾紙法：將浸有測試溶液的潤濕紙貼于經(jīng)預(yù)處理的被測試閏上，濾紙上的試液滲入孔隙中與中間鍍層或基體金屬作用，生成具有物征顏色的斑點在濾紙上顯示。然后以濾紙上有色的多少來評定鍍層孔隙率。

2. 浸漬法：將試樣浸于相應(yīng)試液中，通過試液滲入鍍層孔隙與基體金屬或中間鍍層作用，在鍍層表面產(chǎn)生有點，然后檢查鍍層表面有點多少來評定鍍層的孔隙率。本法適用于檢驗鋼鐵﹑銅或銅合金和鋁合金基體表面的陰極性鍍層的孔隙率。