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              發布時間:2020-11-03 11:28  









              通常鏤空蝕刻細保留線 條在 0.3mm 左右,而我公司能生產出 0.1mm 左右的細線條。通常表 面蝕刻能達到 0.15mm 線條,而我公司能生產出 0.04mm 細線條。 所以叫做精細蝕刻。要達到這一個要求﹐必須保證蝕刻液在蝕刻的整個過程始終保持在很好的蝕刻狀態。 精細蝕刻其工藝流程基本上與普通蝕刻一樣, 即: 基材清洗——印抗蝕油墨——烘干——曝光——顯影——蝕刻——去膜 ——電鍍 基本操作如下: 1.1 圖案與菲林制作 因為精細蝕刻的產品已進入藝術品的范疇,所以制圖時應將造 型、布局、色彩,特別是光線反射等諸多藝術效果的因素與生產工藝 所允許的條件完好的結合起來。


              蝕刻液的 PH 值﹕

              堿性蝕刻液的 PH 值較高時﹐側蝕會增大。 為了減少側蝕﹐PH 值一般應控制在 8.5 以下。 蝕刻液的密度﹕ 堿性蝕刻液的密度太低會加重側蝕﹐選用高銅濃度的蝕刻液對減少側蝕非常有利。 銅箔厚度﹕ 要達到小側蝕的細導線的蝕刻﹐采用(超)薄銅箔。 而且線寬越細﹐銅箔厚度應越 薄。 因為, 銅箔越薄在蝕刻液中的時間會越短﹐側蝕量就越小。目前,我國人造木材行業應用的模具板主要是從歐洲進口,不僅價格昂貴,而且修復困難,因此不銹鋼模具板的國產化勢在必行。 2. 提高基板與基板之間蝕刻速率的一致性 在連續的板蝕刻中﹐蝕刻速率的一致性越高﹐越能獲得蝕刻均勻的板。 要達到這一 個要求﹐必須保證蝕刻液在蝕刻的整個過程始終保持在很好的蝕刻狀態。



              光刻和蝕刻技術,用光膠、掩膜、和紫外光進行微制造,由薄膜沉積,光刻和蝕刻 三個工序組成。 ? 光刻前首先要在基片表面覆蓋一層薄膜,薄膜的厚度為數埃到幾十微米,稱為薄膜 沉積。然后在薄膜表面用甩膠機均勻地覆蓋上一層光膠,將掩膜上微流控芯片設計 圖案通過曝光成像的原理轉移到光膠層的工藝過程稱為光刻。 ? 光刻的質量則取決于光抗蝕劑(有正負之分)和光刻掩膜版的質量。掩膜的基本功 能是基片受到光束照射(如紫外光)時,在圖形區和非圖形區產生不同的光吸收和 透過能力。標牌的圖紋腐蝕深度要求達到0.6mm左右,而且腐蝕部分不能太光亮,與基體板材形成對比反差,使具有一定的金屬質感和裝飾藝術感。


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