自動輪廓儀服務為先

輪廓儀助力半導體產業大發展

硅晶圓的粗糙度檢測

在半導體產業中，硅晶圓的制備質量直接關系著晶圓IC芯片的制造質量，而硅晶圓的制備，要經過十數道工序，才能將一根硅棒制成一片片光滑如鏡面的拋光硅晶圓，制備好的拋光硅晶圓表面輪廓起伏已在數納米以內，其表面粗糙度在0.5nm左右，由于其粗糙度精度已到亞納米量級，而在此量級上，接觸式輪廓儀和一般的非接觸式儀器均無法滿足檢測要求，只有結合了光學干涉原理和精密掃描模塊的光學3D表面輪廓儀才適用。主要功能可測量各種槽形零件的槽深、槽寬及各種倒角的角度、寬度、深度、圓角的半徑、位置等參數。

高速測量：只需幾秒時間，優化的測試能力和程序控制自動零件聚焦和定位：減少操作員測試差異，提高培訓和測試效率重復性特征：優異的測量精度和可重復性，為高要求的生產應用提供服務抗震測量： SureScan?抗震技術和集成式抗震平臺使系統在震動環境下也可實現計量SmartPSI?技術：對超光滑表面進行快速分析測量

為什么Inventor的螺孔列表有個M11.2？現在你知道它不是胡謅出來的數吧？還有鋼板厚度，型鋼型號，齒輪模數，一切標準件，一切工業品樣本上的功能參數，尺寸參數，標準公差表，等等等等，它們的來源，此刻在我們的心中慢慢清晰起來。可以說，我們已經理解了半部機械設計手冊，以及那些還沒做出來的工業品。000mm/s，測量長度5λ，單擊濾波器，勾選“使λs有效”，“比”設300，波長設0。那么，我們在設計產品的時候，就可以同時設計出一系列了，而不是設計完之后再進行所謂的“標準化”；更進一步，如果產品注定要序列化，那么我們甚至可以在對實際工況不甚了解的情況下設計產品，因為優先數系已將所有型號包括其中了。