廣東軟板基材價格承諾守信

想要了解更多柔性覆銅板的相關信息，歡迎撥打圖片上的熱線電話！

膠粘劑膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產品性能和質量。用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、丙稀酸類膠粘劑、環氧或改性環氧類膠粘劑、聚酰亞安類膠粘劑、酚醛－縮丁醛類膠粘劑等。在三層法撓性覆銅板行業中膠粘劑主要分為丙稀酸類膠粘劑和環氧類膠粘劑兩大流派。5中文版高版本的PROTEL，比如PROTEL99SE中文版甚至只是一個WIN自帶的畫圖程序總之就是要一個能畫圖的軟件即可以上內容是斯固特納柔性材料有限公司為你提供，想要了解更多信息歡迎撥打圖片上的熱線電話。分類杜邦單面FCCL。單面三層法撓性覆銅板產品（杜邦公司，尺寸0.6×0.9m）。雙面三層法撓性覆銅板產品（杜邦公司，尺寸0.6×0.9m ）。

撓性覆銅板的特點

撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞安薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。

撓性覆銅板（FCCL）（又稱為：柔性覆銅板）是撓性印制電路板（FPC）的加工基板材料，是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板 。

想要了解更多信息，歡迎撥打圖片中的熱線電話。

覆銅板的產品優勢：

1、減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；

2、超薄型（0.25mm）DCB板可替代BeO，無環保毒性問題；

3、熱膨脹系數接近硅芯片，可節省過渡層Mo片，節材、省工、降低成本；

4、載流量大，在相同載流量下0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；

5、優良的導熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統和裝置的可靠性。

陶瓷覆銅板的應用：

1、汽車電子，航天航空及jun用電子組件；

2、智能功率組件；固態繼電器，高頻開關電源；

3、太陽能電池板組件；電訊專用交換機，接收系統；激光等工業電子；

4、大功率電力半導體模塊；電子加熱器、半導體致冷器；功率控制電路，功率混合電路。

覆銅板基本結構

以下內容由北京斯固特納有限公司為您提供，歡迎各位朋友撥打熱線電話！

銅箔基板（Copper Film)柔性電路板銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.覆蓋膜保護膠片（Cover Film)覆蓋膜保護膠片：表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業.補強板(PI Stiffener Film)補強板： 補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業.常見的厚度有3mil到9mil.膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.EMI：電磁屏蔽膜，保護線路板內線路不受外界（強電磁區或易受干擾區）干擾。撓性覆銅板想要了解更多柔性覆銅板的相關信息，歡迎撥打圖片上的熱線電話。