8層加急pcb打樣品牌企業「在線咨詢」

電源平面的處理，在PCB設計中占有很重要的地位。在一個完整的設計項目中，通常電源的處理情況能決定此次項目30%~50%的成功率，本次給大家介紹在PCB設計過程中電源平面處理應該考慮的基本要素。載流能力做電源處理時，首先應該考慮的是其載流能力。其中包含2個方面：電源線寬或銅皮的寬度是否足夠。要考慮電源線寬，首先要了解電源信號處理所在層的銅厚是多少，常規工藝下PCB外層(TOP/BOTTOM層)銅厚是1OZ(35um)，內層銅厚會根據實際情況做到1OZ或者0.5OZ。對于1OZ銅厚，在常規情況下，20mil能承載1A左右電流大小；0.5OZ銅厚，在常規情況下，40mil能承載1A左右電流大小。換層時孔的大小及數目是否滿足電源電流通流能力。首先要了解單個過孔的通流能力，在常規情況下，溫升為10度，可參考下表。從上表可以看出，單個10mil的過孔可承載1A的電流大小，所以在做設計時，若電源為2A電流，使用10mil大小過孔打孔換層時，至少要打2個過孔以上。一般在做設計時，會考慮在電源通道上多打幾個孔，保持一點裕量。

電源路徑其次應考慮電源路徑，具體應考慮以下2個方面：電源路徑應該盡量短，如果走的過長，電源的壓降會比較嚴重，壓降過大會導致項目失敗。電源平面分割要盡量保持規則,不允許有細長條及啞鈴形分割。電源分割時，電源與電源平面分割距離盡量保持在20mil左右，如果在BGA部分區域，可局部保持10mil距離的分割距離，如果電源平面與平面距離過近，可能會有短路的風險。如若在相鄰平面處理電源，要盡量避免銅皮或者走線平行處理。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。

PCB電路板的發展趨勢

PCB電路板的發展趨勢

近十幾年來，我國的8層加急pcb打樣行業可謂是發展迅速。隨著電子產品的日新月異，不斷升級，價格戰改變了供應鏈的結構，中國兼具產業分布、成本和市場優勢，已經成為全球重要的8層加急pcb打樣生產基地。

8層加急pcb打樣從單層發展到雙面板、多層板和撓性板，并且不斷地向、高密度和高可靠性方向發展。不斷的縮小體積、減少成本、提，使得PCB電路板在未來電子產品的發展過程中，仍然保持強大的生命力。

未來PCB電路板生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。

琪翔電子主要生產中小批量高精密的多層連接器RJ45、Type-C PCB、蘋果頭、電池板、以及數碼產品，歡迎新老顧客來電訂購。

雙面混裝：來料檢測 PCB的B面絲印錫膏（紅膠） 貼片 B面回流(固化) 清洗 翻板 A面絲印錫膏（紅膠） 貼片 B面回流(固化)或是(DIP 波峰) 清洗 檢測 返修，絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的前端。點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的前端或檢測設備的后面。

smt表面組裝技術是一組技術密集、知識密集的技術群，涉及元器件的封裝、電路基板技術、印刷技術、自動控制技術、軟釬焊技術、物理、化工、新塑料材料等多種專業和學科。全自動印刷機，印刷機的作用是把錫膏印到pcb的焊盤上，由于pcb板上已經排版好線路和焊盤點，所以印刷機會自動識別pcb板上面的焊盤點。這是smt生產上的前端。