綏化高導石墨供應批發價格「昆山市祿之發電子科技」

石墨導熱材料給熱量管理工業提供了一個綜合的解決方案。導熱石墨材料通過一系列不同的熱量管理解決應用給需求日益廣泛的工業散熱領域帶來新的技術方案，導熱石墨材料產品提供了電子工業熱量管理的創新新技術。導熱石墨通過在減輕器件重量的情況下提供更優異的導熱性能，導熱石墨散熱解決方案是熱設計的嶄新應用方案。隨著電子產品的升級換代的加速和迷你、高集成以及電子設備的日益增長的散熱管理需求。


天然石墨：一般都似石墨片巖、石墨片麻巖、含石墨的片巖及變質頁巖等礦石出現。人工石墨：是將炭原料（如石油焦、瀝青焦、煤、冶金焦、炭黑等）經過煅燒、破碎與篩分、與粘接劑（主要用煤瀝青）混捏后，再經壓型和焙燒、高溫石墨化，加工成所需規格尺寸。散熱原理典型的熱學管理系統是由外部冷卻裝置，散熱器和熱力截面組成。


加工方法為了更好地適應電子器件及電路模塊起伏的表面，需要對石墨導熱片進行一定的加工處理，主要的加工方法為：1、背膠：以更好地粘附IC及電路板為目的，在導熱石墨片的表面進行背膠加工。2、在某些需要絕緣或隔熱的電路設計中，為了更好地實現功能優化，在石墨片的表面進行背膜處理。在消費電子向超薄化、智能化和多功能化的發展趨勢下的今天，功率的日益增加和產品的越做越薄日益顯現出熱量發散的問題。


DOBON納米復合石墨膜優點：以可膨脹石墨為原料，經過高溫膨脹和超聲波震蕩處理得到了納米石墨，并進一步分別對納米石墨進行氧化和還原處理得到再氧化石墨和還原石墨。分別對聚乙烯醇、聚和纖維素等高分子基體材料進行適當地改性，以改善與納米石墨導熱填料的界面相容性。通過與納米石墨、再氧化石墨以及還原石墨等導電填料復合制備出納米復合石墨膜；厚度是40nm~70nm，導熱系數是1800~2500w/m-k。缺點：只適合應用少數產品應用，工藝較為復雜，成本較高。