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蘇州尋錫源電子科技有限公司是一家從事電子產品研發(fā)、生產及銷售的科技型企業(yè)，擁有專業(yè)級全進口SMT生產線和DIP生產線，使用綠色無鉛生產工藝

塑料封裝被廣泛應用于軍、民品生產上，具有良好的性價比。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。

　　為了有效縮小PCB面積，在器件功能和性能相同的情況下首l選引腳數20以下的SOIC，引腳數20-84之間的PLCC，引腳數大于84的PQFP。

SMT表面貼裝方法SMT組裝方式

SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式，如表2．1所列。電子行業(yè)中經常使用灌封，涂層，鉚釘材料和其他密封劑來防止可能會損壞組件的環(huán)境條件。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。

根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是高l效、低成本組裝生產的基礎，也是SMT工藝設計的主要內容。