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扇入和扇出型封裝流程

這里需要說明的是，為提高晶圓級封裝的可靠性，目前存在多種焊球裝配工藝，其中包括氮化物層上焊球、聚合物層上焊球、銅柱晶圓級封裝等等。然而，如果這些設計沒有使用正確的材料和幾何形狀，微孔可能會經歷意想不到的開裂和分層。重點是RDL層/聚合物層上用UBM層裝配焊球的方法。扇入型標準封裝裸片是直接暴露于空氣中(裸片周圍無模壓復合物)，人們擔心這種封裝非常容易受到外部風險的影響。優(yōu)化晶片切割工藝是降低失效風險的首要措施。

Dual此封裝形式的特點是引腳全部在兩邊，而且引腳的數量不算多。PGA(PinGridArrayPackage)：插針網格陣列封裝，插裝型封裝之一，基材多采用多層陶瓷基板。它的封裝形式比較多，又可細分為SOT、SOP、SOJ、SSOP、HSOP及其他。表面貼片封裝根據引腳所處的位置可分為：Single-ended(引腳在一面)、Dual(引腳在兩邊)、Quad(引腳在四邊)、Bottom(引腳在下面)、BGA(引腳排成矩陣結構)及其他。半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。也可稱為終段測試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經過針測Probe Test。

CSP封裝具有以下特點：解決了IC裸芯片不能進行交流參數測試和老化篩選的問題；封裝面積縮小到BGA的1/4至1/10；延遲時間縮到極短；CSP封裝的內存顆粒不僅可以通過PCB板散熱，還可以從背面散熱，且散熱效率良好。封裝是指對通過測試的晶圓進行背面減薄、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨立的具有完整功能的集成電路的過程。多芯片模塊系統。它是把多塊的IC芯片安裝在一塊多層高密度互連襯底上，并組裝在同一個封裝中。它和CSP封裝一樣屬于已有封裝形式的派生品。所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝后測試。