M20錫條歡迎來(lái)電,昆山銳鈉德

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

錫膏簡(jiǎn)介

叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

錫膏合計(jì)成分

合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被認(rèn)為是好的。對(duì)于容易發(fā)生的BGABump潤(rùn)濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。其良好的性能是細(xì)小的微組織形成的結(jié)果，微組織給予高的疲勞壽命和塑性。對(duì)于0.5~0.7%銅的焊錫合金，任何高于大約3%的含銀量都將增加Ag3Sn的粒子體積分?jǐn)?shù)，從而得到更高的強(qiáng)度。可是，它不會(huì)再增加疲勞壽命，可能由于較大的Ag3Sn粒子形成。

錫膏發(fā)展歷程

1940年代：印刷電路板組裝技術(shù)在二次中出現(xiàn)并逐漸普及；

1950年代：通孔插裝的群焊技術(shù) ---- 波峰焊技術(shù)出現(xiàn)；

1960年代：表面組裝用片式阻容組件出現(xiàn)；

1971年：Philips公司推出小外形封裝集成電路，表面組裝概念確立并迅速得到推廣應(yīng)用；

1985年：大氣臭氧層發(fā)現(xiàn)空洞；

1987年：《蒙特利爾公約》簽署，松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到限制并終被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開(kāi)始受到重視；

1990年代：全球氣候變暖，溫室效應(yīng)逐年明顯；

2002年：《京都協(xié)議書(shū)》簽署，要求逐漸減少揮發(fā)性有機(jī)物質(zhì)的使用。低VOC和VOC-Free錫膏的概念開(kāi)始受到重視。近些年，由于自動(dòng)化設(shè)備的普及，點(diǎn)膠用的針筒錫膏也逐漸占據(jù)市場(chǎng)。

LED錫膏與LED燈

由于全球照明用電量高居全年總用電量20%，其中多達(dá)90%的電能被轉(zhuǎn)換成熱能消耗，非常不具經(jīng)濟(jì)效益，在環(huán)保、節(jié)能的考慮下，LED照明已快速成為頗受關(guān)注的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)。

同時(shí)，各國(guó)政府積極制定環(huán)保法規(guī)，在市場(chǎng)與法規(guī)雙重利益刺激下，全球LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模呈快速增長(zhǎng)之勢(shì)。LED照明產(chǎn)生的效益顯而易見(jiàn)。