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              發布時間:2020-10-31 09:09  










              無鉛對消費制造的各個環節或多或少都會有些影響,但是沒有哪個環節可以與再流焊相提并論。由于熔點溫度較高,無鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化,因而在再流焊管理方面需求做一些調整。其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆,它使用強制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上,完成焊接。我們需求思索的再熔工藝參數包括,峰值溫度、液相線時間以及溫度上升和降落速度。此外,還要思索冷卻方面的請求、分開電路板時的溫度和助焊劑的控制。在無鉛再流焊方面,常見的問題是,氣泡、電路板變形和元件的損壞,這些都是再流焊工藝在超出技術標準規則的范圍時形成的。




              頭部攝像機直接安裝在貼片頭上,一般采用line-sensor技術。在拾取元件移到其位置的過程中完成對元件的檢測,這種技術又稱為“飛行對中技術”,它可以大幅度提高貼裝效率。該系統由兩個模塊組成:一個模塊是由光源與鏡頭組成的光源模塊。計算機軟硬件:它是貼片機的控制與操作系統,指揮著貼片卓有成效地運行。光源采用LED發光二極管與散射透鏡,光源透鏡組成光源模塊。另一個模塊為接收模塊,采用Line CCD及一組光學鏡頭組成接收模塊。此兩個模塊分別裝在貼片頭主軸的兩邊,與主軸及其它組件組成貼片頭。貼片機有幾個貼片頭,就會有相應的幾套視覺系統。


              上板機:功能:將放置在料框中的PCB板一塊接一塊送到印刷機。組成結構:自動上板機由框架、升板系統、推板系統、調偏系統、托輥、定位架、控制系統等幾部分組成。


              自動上板機的優點在于無需專用設備基礎,放置在硬化平地上即可與送板機配套使用,減輕了操作工人的勞動強度,提高了工作效率,具有操作使用靈活、性能可靠、適用范圍廣等特點。

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