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近的十幾年間，我國的光亮鍍鎳工藝、高裝飾重防護(hù)的多層鎳鉻工藝、黑鎳、沙面鎳、深孔鎳的開發(fā)與應(yīng)用迅猛發(fā)展，是電鍍行業(yè)中的熱門話題。我國摩托車、汽車及其他制造業(yè)中電鍍加工工藝的飛速發(fā)展也是推動光亮鍍鎳工藝發(fā)展的一個重要原因。

　　雖然，早在十余年前，國際化工巨頭已經(jīng)成功地占領(lǐng)了我國鍍鎳光亮劑市場，但是近些年來，在吸收與學(xué)習(xí)國外先進(jìn)技術(shù)的同時，我國電鍍行業(yè)的研究學(xué)者與企業(yè)家也在不懈努力著，并取得了很大進(jìn)展。

他們的心中都有著同樣的目標(biāo)：為打造民族品牌而戰(zhàn)。隨著我國電鍍光亮劑科研技術(shù)的長足進(jìn)步，國產(chǎn)品牌鍍鎳光亮劑產(chǎn)品在不斷研究，不斷改進(jìn)的情況下，發(fā)揮自己所長、避自己所短，終于在激烈的市場競爭中都會找到了正確的自身定位。

鍍鎳光亮劑可分為初級光亮劑、次級光亮劑和和輔助光亮劑三種。　

　1．初級光亮劑　　初級光亮劑又稱為類光亮劑或載體光亮劑，這類光亮劑是一些含硫的化合物，在分子結(jié)構(gòu)上都含有一個或一個以上的磺化基團(tuán)。初級光亮劑能獲得結(jié)晶細(xì)致并有一定光澤的鍍層，能降低鍍層的張應(yīng)力。這種光亮劑單獨使用并不能獲得全光亮的鍍層，只有與第二類光亮劑配合使用時才能使鍍層達(dá)到全光亮，如用量過多會使鍍層呈現(xiàn)壓應(yīng)力。常用的初級光亮劑有：苯亞磺酸鈉、對磺酰胺、苯磺酸、糖精、苯2磺酸、磺酸等。其中以糖精使用，它是的應(yīng)力，通常用來降低或消除鍍層薄霧。初級光亮劑的濃度范圍為0.5～2. 5g/L，其濃度取決于化合物的種類，需要通過實驗來確定。初級光亮劑在電解過程中消耗速度不快，主要消耗來自于隨工件帶出和活性炭處理。　　

2．次級光亮劑　　次級光亮劑又稱為第二類光亮劑，這類光亮劑的結(jié)構(gòu)中常含有雙鍵、三鍵等不飽和基團(tuán)，使鍍液具有較好的整平性。這種光亮劑單獨使用雖然也能獲得光亮的鍍層，但鍍層脆性較大、張應(yīng)力較高、光亮范圍窄，同時對鍍液雜質(zhì)敏感性較高，當(dāng)用量較大時也容易使鍍層產(chǎn)生。只有當(dāng)與初級光亮劑配合使用時，才可以獲得全光亮、整平性、延展性能良好的鍍層。這類光亮劑主要包括有醛類、酮類、炔類、類、雜環(huán)類五種類型，如：甲醛、水合氯醛、香豆素、二馬來酸酯、1，4-、1，4-與的縮合物、丁炔二磺酸、丙炔酸、亞醇、喹啉甲碘化物、對氨基偶氮苯、和等。以香豆素、甲醛和1，4-應(yīng)用較多。其中香豆素可用于半光亮鍍鎳的整平劑，它使鍍層的內(nèi)應(yīng)力增加并提升鍍層的光亮度，曾被較多采用。但香豆素的陰極還原產(chǎn)物草木樨酸與鍍層結(jié)合使鍍層的韌性降低，硬度增加，必須經(jīng)常使用活性炭來處理

      鍍液受Cu2 污染，會使鍍件低電流密度區(qū)光亮度差，過多的Cu2 還會造成鍍層脆性增大及結(jié)合力不良的弊病。在光亮鍍鎳液中，銅離子濃度（Cu2 ）應(yīng)小于0.01g/L。去除鍍液中的Cu2 有以下幾種方法。1.電解法即用低電流密度使鍍液中的Cu2 沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時，陰極板上電流密度范圍較廣，波峰處電流密度較大，波谷處電流密度較小，所以能使Cu2 和其他金屬雜質(zhì)同時沉積，達(dá)到去除多種雜質(zhì)的目的。鋸齒形陰極板受效應(yīng)的影響，電解過程中Ni2 和Cu2 同時沉積，造成鍍液中鎳鹽損失增加。采用平板陰極可以使用不同的電流密度，達(dá)到有選擇地去除金屬雜質(zhì)的目的。據(jù)經(jīng)驗，電流密度為0.5A/dm2時有利于Cu2 在陰極析出。

       不論采用哪種型式的陰極進(jìn)行電解處理都應(yīng)注意幾個問題：a.長時間電解處理時，應(yīng)定期清洗電解板，防止電解板上疏松鍍層脫落重新污染鍍液；b.采用陰極移動或空氣攪拌可以提高處理效果；c.電解處理中使用的陽極板必須是的鎳陽極板，否則將影響處理效果，造成不必要的浪費。2.化學(xué)沉淀劑法常見的有QT除銅劑，該沉淀劑主要成分是亞鐵，在鍍液中與Cu2 生成亞鐵沉淀，然后過濾出沉淀，達(dá)到去除銅雜質(zhì)的目的。此方法的缺點是需要進(jìn)行精密過濾，比較費時。3.螯合劑法螯合劑一般為芳環(huán)或雜環(huán)結(jié)構(gòu)的有機(jī)物，在鍍液中與Cu2 形成螯合物，由于在電解中，螯合物和Ni2 共沉積，可以使鍍液中銅離子濃度（Cu2 ）不至于過高。這種方法簡單易行，是目前處理鍍鎳液中雜質(zhì)較好和有效的方法。在應(yīng)用時必須選用的螯合劑，特別是要確保不能對鍍層產(chǎn)生不良的影響。

電鍍工藝的影響因素1.主鹽體系每一鍍種都會發(fā)展出多種主鹽體系及與之相配套的添加劑體系.如鍍鋅有鍍鋅，鋅酸鹽鍍鋅，氯化物鍍鋅(或稱為鉀鹽鍍鋅)，氨鹽鍍鋅，硫酸鹽鍍鋅等體系。每一體系都有自己的優(yōu)缺點，如鍍鋅液分散能力和深度能力好，鍍層結(jié)晶細(xì)致，與基體結(jié)合力好，耐蝕性好，工藝范圍寬，鍍液穩(wěn)定易操作對雜質(zhì)不太敏感等優(yōu)點.但是，嚴(yán)重污染環(huán)境.氯化物鍍鋅液是不含絡(luò)合劑的單鹽鍍液，廢水極易處理；鍍層的光亮性和整平性優(yōu)于其它體系；電流，沉積速度快；氫過電位低的鋼材如高碳鋼，鑄件，鍛件等容易施鍍.但是由于氯離子的弱酸性對設(shè)備有一定的腐蝕性，一方面會對設(shè)備造成一定的腐蝕，另一方面此類鍍液不適應(yīng)需加輔助陽極的深孔或管狀零件。電鍍工藝的影響因素

2.添加劑添加劑包括光澤劑,穩(wěn)定劑,柔軟劑,潤濕劑，低區(qū)走位劑等.光澤劑又分為主光澤劑，載體光亮劑和輔助光澤劑等.對于同一主鹽體系，使用不同廠商制作的添加劑，所得鍍層在質(zhì)量上有很大差別.總體而言歐美和日本等發(fā)達(dá)國家的添加劑，臺灣次之，大陸產(chǎn)的相對而言比前兩類都遜色。主鹽與具體某一廠商的添加劑的聯(lián)合決定了使用的鍍液的整體性能.的添加劑能彌補主鹽某些性能的不足.如的氯化物鍍鋅添加劑與氯化物主鹽配合得到的鍍液深鍍能力比許多鍍鋅鍍液的深度能力好。電鍍工藝的影響因素3.電鍍設(shè)備掛具：方形掛具與方形鍍槽配合使用，圓形掛具與圓形鍍槽配合使用.圓形鍍槽和掛具更有利于保證電流分布均勻，方形掛具則需在掛具周圍加設(shè)諸如鐵絲網(wǎng)之類的分散電流裝置或縮短兩側(cè)陽極板的長度，使用如圖所示的橢圓形陽極排布。攪拌裝置：促進(jìn)溶液流動，使溶液狀態(tài)分布均勻，消除氣泡在工件表面的停留.電源：直流，穩(wěn)定性好，波紋系數(shù)小。