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發布時間:2020-11-10 09:20  





電鍍加工生產技術管理的要點淺析
加強日常管理
保證生產過程的計劃性生產過程按計劃進行是指生產中應按工藝要求嚴格按比例有計劃地配套,才能使整個生產有序地連續運行,達到設備不空位,工件不積壓,人員不余缺,確保正常生產。如果設備能力不協調,工藝安排不合理,人員設置不當,都會隨時造成生產計劃的比例失調。因此,生產過程必須計劃管理,才能保證產品從毛坯投入生產到電鍍成品完成,能按質、按量、按時地有規律、有步驟正常運行,即每一工序定時、定量進出槽,每一生產周期能正常出產品,每班、每天、每周、每月按生產計劃正常運轉,原、輔材料能定時添加(特別是各種電鍍添加劑),鍍液定期凈化處理,設備定期檢查及維護等。
由于鍍錫廠銅排是勻速移動鍍錫,改變了掛鍍方式中電流分布不均從而導致鍍層不均勻、原材料消耗大的缺陷。
實現了鍍錫廠鍍層均勻光潔、平整、細致、附著力強、耐腐蝕性極強,是傳統工藝的兩倍以上,但原材料卻節省30%左右。
同時該設備特殊的缸槽隔離系統及輸送機構,流水線式一機多線連續銅排鍍錫方案,能同時電鍍多條寬度150mm以下的銅排,大大提高了生產效率,解決了之前所有銅排電鍍工藝無法解決的缺陷。
為電路板鍍錫?
也許你剛剛完成項目中電路板的蝕刻環節,一切看起來很成功。但你也會知道,隨著時間的推移,電路板上的銅走線會慢慢變黑、變綠。本文將介紹一種在電路板的銅走線上鍍錫的簡單方法。如果你已經準備好所有材料,那就再好不過了!
準備好焊料、助焊劑、焊芯以及助焊劑清潔劑之后,就可以進行下一步操作了。如果你的材料不全,我會在本文末尾附上零件清單,以便你準備相關材料。
首先將焊料助焊劑涂在裸板上——請務必涂抹充足的劑量。然后在一條吸錫帶上鍍上一些焊料。如下圖所示,確保吸錫帶上有足夠的焊料。
鍍錫廠
剪去吸錫帶的尾端,以繼續使用剩下的干凈部分。將吸錫帶放在電路板走線上,并用烙鐵加熱吸錫帶。當焊料開始融化時,再次輕輕“拖動”吸錫帶。這可以去除多余的焊料,如果遺漏了任何區域,就將焊料拖到這些區域中即可。此舉旨在使電路板走線上只留下薄薄一層焊料。對整個電路板進行此操作并再涂一些助焊劑(如果需要)。
接下來用一些助焊劑清潔劑和一小塊布來清潔電路板。如下圖所示,將助焊劑清潔劑噴在布料上。用力壓住電路板,同時用沾有助焊劑清潔劑的濕布以畫圈的方式清潔電路板。