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硫酸可以增加鍍錫液的導電性能，促進錫陽極的溶解，并能抑制鍍液中二價錫的水解，硫酸含量過高會使陽極溶解加快，使鍍液中錫含量增加，使鍍錫層粗糙。硫酸含量過低，會使鍍液分散能力下降，陰極電流密度降低，影響鍍錫層的光亮性，使二價錫容易水解，導致鍍液的渾濁。鍍層的性質與化學鍍液的組成、配方、化學鍍的工藝條件，以及鍍層的化學組成和微觀結構等均有密切的關系。

化學鍍鎳溶液中的絡合劑除了能控制可供反應的游離鎳離子的濃度外，還能抑制亞磷酸鎳的沉淀，提高鍍液的穩定性，延長鍍液的使用壽命。鍍錫及其合金是一種可焊性良好并具有一定耐蝕能力的涂層，電子元件、印制線路板中廣泛應用。有的絡合劑還能起到緩沖劑和促進劑的作用，提高鍍液的沉積速度。化學鍍鎳的絡合劑一般含有羥基、羧基、氨基等，常用的絡合劑有檸檬酸鈉、酒石酸鈉等。在鍍液配方中，絡合劑的量不僅取決于鎳離子的濃度，而且也取決于自身的化學結構。在鍍液中每一個鎳離子可與6個水分子微弱結合，當它們被羥基，羧基，氨基取代時，則形成一個穩定的鎳配位體。

80年代，歐美等工業化國家在化學鍍技術的研究，開發和應用得到了飛躍發展，平均每年有15–20%表面處理技術轉為使用化學鍍技術，使金屬表面得到更大的發展，并促使化學鍍技術進入成熟時期。在鍍液配方中，絡合劑的量不僅取決于鎳離子的濃度，而且也取決于自身的化學結構。為了滿足復雜的工藝要求，解決更的技術難題，化學鍍技術不斷發展，引入多種合金鍍層的化學復合技術，即三元化學鍍或多元化學鍍技術，得到了一些成果。

有Ni-P(鎳—磷)鍍層中引入銅，使Ni-Cu-P鍍層較好的耐蝕性能。稀土元素在電鍍液中可以改善鍍液的深鍍能力、分散能力和電流效率。還有Ni-Fe-p(鎳—鐵—磷)、Ni-Co-p(鎳—鈷—磷)、Ni-Mo-p(鎳—鉬—磷)等鍍層在電腦硬碟及磁聲記錄系統中及感測器薄膜電子方面得到廣泛的應用。化學鍍技術由于工藝本身的特點和優異性能，用途相當廣泛。中國在80年代才開始在化學鍍方面進行探討，國家在1992年分布了國家標準（GB/T13913——92），稱之為自催化鎳——磷鍍層。中國已將化學鍍技術廣泛用在汽車工業、石油化工行業、機械電子、紡織、印刷、食品機械、航空航太、軍事工業等各種行業，由于電子電腦、通訊等高科技產品的應用和迅速發展，為化學鍍提供了廣闊的市場。