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發布時間:2020-10-28 16:36  







化學浸鍍(簡稱化學鍍)技術的原理是:化學鍍是一種不需要通電,依據氧化還原反應原理,利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中,將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法。如果受條件限制,只能采用包扎法,掛具須在清洗后再在淸水中浸泡十幾分鐘,以便使滲入包扎中的鍍鉻液全部滲出,光亮鍍銅液一旦被輕微污染用小電流處理1?2天即可。化學鍍常用溶液:化學鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等。目前以次亞磷酸鹽為還原劑的化學鍍鎳的自催化沉積反應,已經提出的理論有“原子氫態理論” 、“氫化物理論”和“電化學理論”等。在這幾種理論中,得到廣泛承認的是“原子氫態理論”。




所有穩定劑都具有一定的催化毒性作用,并且會因過量使用而阻止沉積反應,同時也會影響鍍層的韌性和顏色,導致鍍層變脆而降低其防腐蝕性能。試驗證明,稀土也可以作為穩定劑,而且復合稀土的穩定性比單一稀土要好。水攪拌10分鐘試鍍,如果低電流區不亮,而高電流K亮度亦差,則可考慮N或M是否過少。加速劑:在化學鍍溶液中加入一些加速催化劑,能提高化學鍍鎳的沉積速率。加速劑的使用機理可以認為是還原劑次磷酸根中氧原子被外來的酸根取代形成配位化合物,導致分子中H和P原子之間鍵合變弱,使氫在被催化表面上更容易移動和吸附。也可以說促進劑能起活化次磷酸根離子的作用。常用的加速劑有丙二酸、丁二酸、氨基、丙酸、等。


鍍液的化學組成、pH 值等各種參數與所得鍍覆層組成間的關系。對于同一主鹽體系,使用不同廠商制作的添加劑,所得鍍層在質量上有很大差別。此后,該領域新觀點、新工藝不斷涌現,由此也產生了許多專利。為了區別于電鍍而將該工藝起名為化學鍍或無電鍍、自催化鍍(electroless plating, auto-catalytic chemical plating)。化學鍍逐步達到和電鍍并駕齊驅,兩種工藝技術相輔相成。





