回天9969結構膠承諾守信「在線咨詢」

回天HT1101單組分導熱硅脂

產品特點：         HT 1101具有極佳的導熱性，良好的電絕緣性和使用穩定性，粘度低及較好的使用穩定性，可以在-50℃～200℃間長期使用，完全符合歐盟ROHS指令要求。   優點：    A、導熱系數高，導熱系數達到1.2[W/(m·K)]，這是評價導熱硅脂重藥的性能指標。    B、油離度低。HT 1101的油離度指標為：200℃，8小時的條件下析油值≤3.0%。    C、耐溫性好，在200℃條件下不固化，不流淌。   

典型用途：          電子元器件的熱傳遞介質，如CPU與散熱器填隙，大功率三極管、可控硅元件二極管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充，降低發熱元件的工作溫度。

回天7495中低粘度 瞬干膠 20g/瓶

7495通用型，中低粘度。用于粘接橡膠件、塑料件。

濕面修補劑

可在潮濕環境或水中施工

500克  雙組分

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回天HT901有機硅粘接密封膠 電子電器密封膠 耐高溫密封膠 100ml

一、產品特點：   HT 901HT是半透明型高強度的室溫固化單組分有機硅粘接密封膠。具有的抗冷熱變化、抗應力變化等性能，耐高低溫，在-60～200℃長期保持彈性和穩定，抗紫外線，耐老化，并具有優異的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能。本產品屬半流淌的脫酮肟型單組分室溫固化硅橡膠，不適用于銅和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合歐盟ROHS指令要求。  二、典型用途：    - 精巧電子配件的防潮、防水封裝

   - 絕緣及各種電路板的保護涂層

   - 電氣及通信設備的防水涂層

   - LED Display模塊及象素的防水封裝    - 適用于小型或薄層（灌封厚度一般小于6mm）電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護  三、固化前后技術參數：性能指標HT 901HT固化前外觀半透明、半流淌流體相對密度（g/cm3）1.05～1.10表干時間  （min）≤40完全固化時間 (d)3～7固化類型單組分脫酮肟型固 化 后抗拉強度（MPa）≥0.4扯斷伸長率（%）≥200硬度（Shore A）15～25剪切強度（MPa）≥0.5使用溫度范圍(℃)-60～200體積電阻率 (Ω·cm)≥1.0×1015介電強度(kV/mm)≥15介電常數(1.2MHz)≤3.2   以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化7天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。

回天6302電子雙組分室溫固化灌封環氧膠通用型環氧樹脂灌封

一、產品特點： 6302通用型環氧膠是用于導熱性能較高的模塊和線路板的封閉保護的雙組分環氧膠，可室溫或加熱固化，固化放熱量少，收縮率低；該膠固化后電氣性能優異,有較好的耐水性。  

二、常規性能  

測試項目測試方法或條件6302-A6302-B外觀目 測黑色粘稠膠體棕色液體密度25℃ g/cm32.01～2.051.10～1.13粘度25℃ mpa.s15000～3500040～120      保存期限室溫通風一年一年