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Pcb線路板沉金工藝的優勢

Pcb線路板沉金工藝的優勢

沉金：通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。

1.沉金pcb線路板金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色對比較鍍金來說更黃，鍍金的會稍微發白（鎳的顏色）。

2.沉金對比鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。

3.沉金pcb線路板板只有焊盤上有沉金，阻焊油下面是沒有沉金是銅。實板區分工藝可把阻焊油擦掉查看是銅還是金，是銅側沉金。

4.沉金pcb線路板板只有焊盤上有沉金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。

5.隨著布線越來越精密，線寬、間距已經到了0.1mm以下。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有金，所以不會產成金絲短路。

6.沉金pcb線路板較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化，沉金平整度要好。

琪翔電子為您提供沉金pcb線路板、鍍金pcb線路板、噴錫pcb線路板、高頻pcb電路板、鍍鎳pcb線路板、金手指pcb線路板等各類pcb線路板，歡迎來電咨詢。

高頻電路板的特點

高頻電路板的特點

高頻電路板是電磁頻率較高的特種電路板，一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項物理性能、精度、技術參數要求非常高，常用于汽車防碰撞系統、定位系統、無線電系統等領域。

高頻電路板有以下特點：

1、阻抗控制要求比較嚴格相對的線寬控制的很嚴格。

2、由于板材特殊，所以PTH沉銅時的附著力不高，通常需要借助等離子處理設備等先對過孔及表面進行粗化處理，以增加PTH孔銅和阻焊油墨的附著力。

3、做阻焊之前不能磨板，不然附著力會很差，只能粗化。

4、高頻電路板板材多數是聚四氟乙烯類的材料，用普通銑刀成型會有很多毛邊，需專用銑刀。

5、高頻電路板是電磁頻率較高的特種電路板，一般來說高頻可定義為頻率在1GHz以上。等等每一個環節要求都非常嚴格，只有做好每一步，才能做出合格的產品。

琪翔電子專業為您提供高精密線路板廠家，供應的產品有高頻線路板、厚銅線路板、高頻pcb電路板、阻抗線路板、BGA線路板、金手指線路板等一些高精密線路板，品質保證，量大從優！

多層PCB打樣廠家

高頻pcb電路板打樣廠家

電子電器的升級迭代比較快，所以高頻pcb電路板打樣的市場需求也在進一步的成長之中，市場占有率在不斷發展，隨之電子電器的加工工藝要求愈來愈高，信息愈來愈高速，導致多層板PCB打樣上升比較快。

琪翔電子多層PCB打樣生產廠家，為了協助客戶減短新產品開發時間，獲取市場核心競爭力，企業自行研制了PCB在線投單、CRM管理系統、可進行在線自助報價、自助下單、在線支付、生產制造進度在線查詢、快件跟進等一系列先進的特色功能。憑借該操作系統，客戶足不出門輕輕松松下單。同時企業引入了智能化生產制造和檢測儀器及軟件，保證每一個環節效率不斷提高，加工工藝制程能力不斷精進。從PCB線路板制造的角度來講，影響阻抗和關鍵因素主要有：W—-線寬/線間線寬增加阻抗變小，距離增大阻抗增大。客戶的產品主要用于于電子計算機、通訊、汽車、數碼、儀器儀表、家用電器、機電設備等高科技電子電器。