中山聚酰亞胺企業廠家直供 康運

聚酰作為很有發展前途的高分子材料已經得到充分的認識，在電子材料和結構材料方面的應用正不斷擴大。在功能材料方面已嶄露頭角，其潛力仍在發掘中。但是我國在發展了40年之后仍未成為更大的品種，其主要原因是，技術不過關，產品質量不穩定，其次是與其他聚合物比較，成本還是太高。因此，今后聚酰研究開發的主要方向之一仍應是在單體合成及聚合方法上尋找降低成本的途徑，生產出高、中、低檔的適合不同應用領域的多型號聚酰，這樣才能進一步擴大聚酰的應用范圍。

聚四氟填充聚酰可提高耐磨性，能提高抗蠕變能力，保證尺寸穩定等。在相同的溫度條件下，填充后的聚四氟乙烯其抗壓強度提高

（一）、PI純產品：的純聚酰樹脂可模壓，注塑，擠出成型，在PI系列中具有非常優異的綜合性能，擁有的機械性能，和的電氣和熱絕緣性能，耐高溫，耐磨（高PV值），優異的尺寸穩定性。產品應用主要包括：對機械性能、純度、絕熱和絕緣及摩擦系數等綜合要求很高的應用環境，典型應用包括閥座，模具隔熱帽，等離子焊槍渦流環，正時齒輪張緊器，打印機紙張分離爪，剎車片傳感等

縮聚型芳香聚酰是由芳香族二元胺和芳香族二酐、芳香族四羧酸或芳香族四羧酸二烷酯反應而制得的。由于縮聚型聚酰的合成反應是在諸如、N-烷酮等高沸點的非質子極性溶劑中進行的，而聚酰復合材料通常是采用預浸料成型工藝，這些高沸點的非質子極性溶劑在預浸料制備過程中很難揮發干凈，同時在聚酰胺酸環化（化）期間亦有揮發物放出，這就容易在復合材料制品中產生孔隙，難以得到高質量、沒有孔隙的復合材料。因此縮聚型聚酰已較少用作復合材料的基體樹脂，主要用來制造聚酰薄膜和涂料。

。改變結構也可以得到相當耐水解的品種，如經得起120℃，500 小時水煮。5、 聚酰的熱膨脹系數在2×10-5－3×10-5℃，熱塑性聚酰3×10-5℃，型可達10-6℃，個別品種可達10-7℃。6、 聚酰具有很高的耐輻照性能，其薄膜在5×109rad快電子輻照后強度保持率為90%。7、 聚酰具有良好的介電性能，介電常數為3.4左右，引入氟，或將空氣納米尺寸分散在聚酰中，介電常數可以降到2.5左右。介電損耗為10-3，介電強度為100－300kV/mm，廣成熱塑性聚酰為300kV/mm，體積電阻為10∧17Ω·cm。這些性能在寬廣的溫度范圍和頻率范圍內仍能保持在較高的水平。8、 聚酰是自熄性聚合物，發煙率低。9、 聚酰在極高的真空下放氣量很少。10、聚酰無毒，可用來制造餐具和器具，并經得起數千次消毒。有一些聚酰還具有很好的生物相容性，例如，在血液相容性實驗為非溶血性，體外細胞毒性實驗為無毒。