三軸焊錫機報價廠家供應,東莞勁祥自動化科技

三軸焊錫機報價焊接問題原因及應對對策

三軸焊錫機報價在使用過程中，有時候會遇到一些焊接不良的現象發生，這些問題主要表現有吃錫不良、冷焊或點不光滑、焊點裂痕等，針對這些焊接不良問題。除了調試設備本身外還有一些外在的因素，那么對于這些問題該如何解決呢?

一、吃錫不良

其現象為線路的表面有部分未沾到錫，其原因有：

1、表面附有油脂、雜質等，可以溶劑洗凈。

2、基板制造過程時打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。

3、硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中，應盡量避免化學品含有硅油。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

4、由于貯存時間、環境或制程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助于吃錫效果。

5、助焊劑使用條件調整不當，如發泡所需的空氣壓力及高度等。比重也是很重要的因素之一，因為線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯，貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。

6、三軸焊錫機報價焊錫時間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃

7、不適合之零件端子材料。檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。

8、預熱溫度不夠?？烧{整預熱溫度，使基板零件側表面溫度達到要求之溫度約90℃~110℃。

9、焊錫中雜質成份太多，不符合要求?？砂磿r測量焊錫中之雜質，若不合規定超過標準，則更換合于標準之焊錫。

退錫：多發生于鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似;但在欲焊接的錫路表面與錫波脫離時，大部份已沾在其上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工廠在渡錫鉛前未將表面清洗干凈。此時可將不良之基板送回工廠重新處理。

二、冷焊或點不光滑

此情況可被列為焊點不均勻的一種，發生于基板脫離錫波正在凝固時，零件受外力影響移動而形成的焊點。

保持基板在焊錫過后的傳送動作平穩，例如加強零件的固定，注意零件線腳方向等;總之，待焊過的基板得到足夠的冷卻再移動，可避免此一問題的發生。解決的辦法為再過一次錫波。

至于冷焊，錫溫太高或太低都有可能造成此情形。

三、焊點裂痕

造成的原因為基板、貫穿孔及焊點中零件腳等熱膨脹收縮系數方面配合不當,可以說實際上不算是焊錫的問題,而是牽涉到線路及零件設計時,材料及尺寸在熱方面的配合。另外基板裝配品的碰撞、得疊也是主因之一。因此，基板裝配品皆不可碰撞、得疊、堆積。又，用切斷機剪切線腳更是主要，對策采用自動插件機或事先剪腳或采購不必再剪腳的尺寸的零件。

四、錫量過多

過大的焊點對電流的流通并無幫助，但對焊點的強度則有不影響導致的原因：

1、基板與焊錫的接觸角度不當，改變角度(10~70)，可使溶錫脫離線路滴下時有較大的拉力，而得到較薄的焊點。

2、焊錫溫度過低或焊錫時間太短，使溶錫豐線路表面上未及完全滴下便已冷凝。

3、預熱溫度不夠，使助焊劑未完全發揮清潔線路表面的作用。

4、調高助焊劑的比重，亦將有助于避免大焊點的發生;然而，亦須留意比重太高，焊錫過后基板上助焊劑殘余物愈多。

五、錫尖

在線路上零件腳步端形成，是另一種形狀的焊錫過多。再次焊錫可將此尖消除,有時此情形亦與吃錫不良及不吃錫同時發生,原因如下：

1、基板的可焊性差，此項推斷可以從線路接點邊緣吃錫不良及不吃錫來確認。在此情形下，再次過焊錫爐并不能解決問題，因為如前所述，線路表面的情況不佳，如此處理方法將無效。

2、基板上未插件的大孔。焊錫進入孔中，冷凝時孔中的焊錫因數量太多，被重力拉下而成冰柱。

3、在手焊錫方面，烙鐵頭溫度不夠是主要原因，或是雖然溫度夠，但烙鐵頭上的焊錫太多，亦會有影響。

4、金屬不純物含量高，需加純錫或更換焊錫。

六，焊錫沾附于基板材上

1、若有和助焊劑配方不兼容的化學品殘留在基板上，將會造成如此情況。在焊錫時，這些材料因高溫變軟發粘，而沾住一些焊錫。用強的溶劑如酮等清洗基板上的此類化學品，將有助于改善情況。如果仍然發生焊錫附于基材上，則可能是基板在烘烤過程時處理不當。

2、基板制造工廠在積層板烘干過程處理不當。在基板裝配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小時，或可改善此問題。

3、焊錫中的雜質及氧化物與基板接觸亦將造成此現象，此為一設備維護的問題。

白色殘留物:焊錫或清洗過后，有時會發現基板上有白色殘留物，雖然并不影響表面電阻值，但因外觀的因素而仍不能被接受。造成的原因為：

1、基材本身已有殘留物，吸收了助焊劑，再經焊錫及清洗，就形成白色殘留物。在焊錫前保持基板無殘留物是很重要的。

2、積層板的烘干不當，偶爾會發現某一批基板，總是有白色殘留物問題，而使用一下批基板時，問題又自動消失。因為此種原因而造成的白色殘留物一般可以溶劑清洗干凈。

3、銅面氧化防止劑之配方不兼容。在銅面板上一定有銅面氧化防止劑，此為基板制造廠涂抹。以往銅面氧化防止都是松香為主要原料，但在焊錫過程卻有使用水溶性助焊劑者。因此在裝配線上清洗后的基板就呈現白色的松香殘留物。若在清洗過程加一鹵化劑便可解決此問題。目前亦已有水溶劑銅面氧化防止劑。

4、基板制造時各項制程控制不當，使基板變質。

5、使用過舊的助焊劑，吸收了空氣中水份，而在焊錫過程后形成白色殘留的水漬。

6、基板在使用松香助焊劑時，焊錫過后時間停留太久才清洗，以致不易洗凈，盡量縮短焊錫與清洗之間的延遲時間，將可改善此現象。

7、清洗基板的溶劑中水分含量過多，吸收了溶劑中的IPA成份局部積存，降低清洗能力。解決方法為適當的去除溶劑中水份，如使用水分離器或置吸收水份的材料于分離器中等。

七、深色殘留物及侵蝕痕跡

在基板的線路及焊點表面，雙層板的上下兩面都有可能發現此情形，通常是因為助焊劑的使用及清除不當。

1、使用松香助焊劑時，焊錫后未在短時間內清洗。時間拖延過長才清洗，造成基板上殘留痕跡。

2、酸性助焊劑的遺留亦將造成焊點發暗及有腐蝕痕跡。解決方法為在焊錫后立即清洗，或在清洗過程加入中和劑。

3、因焊錫溫度過高而致焦黑的助焊劑殘留物，解決方法為查出助焊劑制造廠所建議的焊錫溫度。使用可容許較高溫度的助焊劑可免除此情況的發生。

4、三軸焊錫機報價焊錫雜質含量不符合要求，需加純錫或更換焊錫。

八、及氣孔

從外表上及氣孔的不同在的直徑較小，現于表面，可看到底部。及氣孔都代表著焊點中有氣泡，只是尚示擴大至表層，大部份都發生在基板底部，當底部的氣泡完全擴散爆開前已冷凝時，即形成了或氣孔。形成的原因如下：

1、在基板或零件的線腳上沾有機污染物。此類污染材料來自自動插件機，零件成型機及貯存不良等因素。用普通溶劑即可輕易的去除此類污染物，但遇硅油及類似含有硅產品則較困難。如發現問題的造成是因為硅油，則須考慮改變潤滑油或脫模劑的來源。

2、基板含有電鍍溶液和類似材料所產生之木氣，如果基板使用較廉價的材料，則有可能吸入此類水氣，焊錫時產生足夠的熱，將溶液氣化因而造成氣孔。裝配前將基板在烤箱中烘烤，可以改善此問題。

3、基板儲存太多或包裝不當，吸收附近環境的水氣，故裝配前需先烘烤。

4、助焊劑槽中含有水份，需定期更換助焊劑。

5、發泡及空氣刀用壓縮空氣中含有過多的水份，需加裝濾水器，并定期排氣。

6、預熱溫度過低，無法蒸發水氣或溶劑，基板一旦進入錫爐，瞬間與高溫接觸，而產生爆裂，故需調高預熱溫度。

7、三軸焊錫機報價錫溫過高，遇有水份或溶劑，立刻爆裂，故需調低錫爐溫度。

三軸焊錫機報價發生故障時該如何檢測？

檢測全自動焊錫機所有的電源與電氣有沒有問題。

這個是必須做的內容，因為很多那些表面看起來的故障就是出現在這里，由于某個電源的短路造成生產中斷是時有的事情，所以發生故障時應當先檢測電源情況，看看有木有問題，其實在機器工作過程中，很多情況都是由于電源問題而中斷生產。同理，氣源也是這樣，不能在生產的關鍵時候由于氣的原因而停產。

檢查全自動焊錫機的位置有沒有發生變化。

有時候因為操作人員的失誤與疏忽造成了位置的偏離，結果導致那些傳感器失去了效果，就會讓很多的生產出現了停滯的現象。如不及時處理就會在之后長期的生產都會出現一些松動的現象，所以這個問題也是需要重視的，之后這個時候就需要保養的員工去定期的進行檢測。

還要去看全自動焊錫機設備的一些流量控制閥，壓力控制閥。

這些設備在長期之后會出現搭鐵粘連等情況，從而讓電氣回路無法保證正常情況，在液壓系統中，壓力閥的壓力調節彈簧會隨著設備的運轉看出現松動或者滑動，所以這些東西在平時的維護也是不可缺少的。

三軸焊錫機報價技術應用案例及工藝解析

隨著現代科技技術的快速發展，自動焊錫技術已經逐漸成為電子焊接領域中重要的組成部分之一，并且其技術也變的越來越成熟。特別在一些行業，自動化設備更是成為了必須。自動焊錫機技術已經成為了行業的主流趨勢，本文將主要分析下自動焊錫機一些行業應用，主要如下：

1、在航天、航空、、汽車通信等行業，為了追求焊點在極限條件下的可靠性，通孔元器件仍然是選擇。表貼元器件的焊接時在一個面上完成的，而通孔元器件焊接中，焊料包裹了整個元器件的引腳，從力學角度衡量可靠性更佳。

2、因對溫度敏感而無法通過回流焊與波峰焊的元器件、DIP封裝元器件、連接器、傳感器、變壓器、屏蔽罩、排線、電纜、喇叭和馬達等。

3、混裝電路板、軟硬結合板、剛柔結合板、具有立體結構或堆疊設計的目標板限制了回流焊與波峰焊等生產設備的使用。

4、高焊接品質要求產品的小批量生產、試產時，不會使用復雜的生產方式和昂貴的大型設備。

5、由于勞動力成本等方面的原因，使用機器作業代替人工焊接是選擇。