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發布時間：2020-10-10 07:13
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
裂紋
焊接PCB在剛脫離焊區時，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應力或收縮應力的影響，會使SMD基本產生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運輸過程中，也必須減少對SMD的沖擊應力。彎曲應力。
表面貼裝產品在設計時，就應考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
吊橋(曼哈頓)
吊橋不良是指元器件的一端離開焊區而向上方斜立或直立，產生的原因是加熱速度過快，加熱方向不均衡，焊膏的選擇問題，焊接前的預熱，以及焊區尺寸，SMD本身形狀，潤濕性有關。
防止對策:1. SMD的保管要符合要求2. 基板焊區長度的尺寸要適當制定。3. 減少焊料熔融時對SMD端部產生的表面張力。4. 焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。5. 采取合理的預熱方式，實現焊接時的均勻加熱。
工廠實施無鉛焊接的注意事項
無鉛焊接會引起一個新的潛在空洞產生源，即某些BGA只有鉛錫焊球。當使用無鉛錫膏及鉛錫凸點BGA時，焊錫球會在比錫膏熔點低35℃處熔化。工廠實施無鉛焊接的注意事項其它因素被動元件的立碑效應是鉛錫焊接過程中經常需要考慮的問題，無鉛焊錫更高的熔點及更大的表面張力將使這一問題更加嚴重。在焊錫球是液態而錫膏不是液態時，助焊劑會放出氣體直接進入熔化的錫球中，從而可能產生大量的空洞。有人做過一項DOE試驗來確定回流溫度曲線溫升速率對空洞產生數量及大小的影響，使用的溫升速率為0.5、0.8和1.5℃/秒，試驗結果表明較高的溫升速率能顯著地減少所產生空洞的大小。
任何機構均可從摩托羅拉及其它成功實施過無鉛焊接的組織那里吸取有益的經驗，可是每個公司在實施自己的無鉛計劃中還會遇到不同的挑戰。當使用無鉛錫膏及鉛錫凸點BGA時，焊錫球會在比錫膏熔點低35℃處熔化。除此之外，RoHS/WEEE還提出無鉛焊接以外的要求，這種情況下，達特茅斯學院制定了RoHS/WEEE符合性規章，該規章是一個非常簡單的實施指引以滿足RoHS/WEEE要求。
