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發布時間:2020-10-16 19:19  






無電金
A. 無電金分為“置換式鍍金”與“無電金”前者就是所謂“浸鍍金”(lmmersion Gold plating) 鍍層薄且底面鍍滿即停止。后者接受還原劑供應電子故可使鍍層繼續增厚無電鎳。
B. 還原反應示性式為:還原半反應:Au e- Au0 氧化半反應式: Reda Ox e- 全反應式::Au Red aAu0 Ox.
C. 化學鍍金配方除提供黃金來源錯合物及促成還原還原劑,還必須并用螯合劑、安定劑、緩沖劑及膨潤劑等才能發揮效用。
化學沉鎳電鍍廠家
化學鍍鎳 影響電鍍液覆蓋能力的因素
基體材料表面狀態的影響。基體材料的表面狀態對覆蓋能力的影響比較復雜,一般情況下,一個鍍液在光潔度高的表面上的覆蓋能力要比其在粗糙表面上的好。這是因為在光潔度高的表面上真實電流密度大,容易達到金屬的析出電位,而粗糙的表面,由于其真實表面積大,其真實電流密度較小,化學鎳電鍍,使得一些部位不易達到金屬的析出電位,而沒有鍍層沉積。
淺談鍍鎳電鍍液去除銅雜質的方法
螯合劑法。螯合劑一般為芳環或雜環結構的有機物,在鍍液中與cu2 形成螯合物,由于在電解中,螯合物和ni2 共沉積,可以使鍍液中ρ(cu2 )不至于上升過高。這種方法簡單易行,是目前處理鍍鎳液中雜質較好和有效的方法。在應用時必須選用的螯合劑,特別是要確保不能對鍍層產生---的影響。