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              發布時間:2020-11-10 05:36  
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              視頻作者:東莞市為思電子科技有限公司






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              SMT周邊設備雙面混合組裝,SMC/SMD和THC可混合分布在PCB的同一面,同時,SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。SMT設備及出產線的高度自動化、易用性已經成為目前SMT領域的主要發展趨勢之一。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區別,一般根據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇,通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。  (1)SMC/SMD和‘FHC同側方式。表2一l中所列的第三種,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。  (2)SMC/SMD和iFHC不同側方式。表2—1中所列的第四種,把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD,而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝,因此組裝密度相當高。


              SMT領域未來發展趨勢明顯,生產線正朝著更加柔性的方向發展

              SMT行業日趨成熟,單純以電子制造為核心的展會規模晉升速度并不會特別明顯。因此,今后還會進一步擴大另外兩個相關行業展會的規模,同時促進電子制造、新能源汽車及半導體照明等不同行業內企業及觀眾的交流,從而使得展會效果最l大化。


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