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　緩蝕阻垢劑的使用主要的是注重效果。為了能夠達到更好的效果，會在緩蝕阻垢劑中加入各種添加劑進行復配，復配得好，可以取得很好的協同效果。常用的添加劑有：

　?。?）增溶劑：這類添加劑能促進活性物的溶解，使液體產品澄清透明。如尿素、甲1苯或二甲1苯的磺酸鹽、N一甲1基乙1酰胺，可使緩蝕阻垢劑使用性能有較大的提高。

　　（2）溶劑：如乙醇、乙二醇或異丙1醇等，用于降低液體產品的凍點，并可提高產品的潤濕等性能。

　?。?）泡沫穩定劑：常用烷1基醇酰胺，它有穩泡、增溶、柔軟及增加液體產品粘度的作用。

　　（4）無機鹽：無機鹽屬電解質，電解質對緩蝕阻垢劑的影響遠大于對非離子表面活性劑的影響?？扇苡谌魏斡捕鹊乃?，并不受pH值變化的影響，但不溶于乙醇、丙1酮及其他普通的有機1溶劑。在緩蝕阻垢劑中加入無機鹽，由于與表面活性劑相反離子的作用，使緩蝕阻垢劑的表面活性得到提高，也使臨界膠束濃度下降。同時也會影響緩蝕阻垢劑的溶解性能、吸附性能及其他應用性能。無機鹽對緩蝕阻垢劑的影響，主要體現在對疏水基的“鹽析”作用，濁點的降低就是“鹽析”作用的結果。

垢劑在RO反滲透水處理技術中占據了一定的位置。在此技術設備中加入阻垢劑，應用的機理是：

　　1、阻垢劑作為陰離子型或非離子型的聚合物把膠體顆粒包圍起來，使它們穩定在分散狀態；

　　2、把金屬離子變成一種螯合離子或絡和離子，這就抑制它們和陰離子結合產生沉淀物；

　　3、利用高分子混凝劑的凝聚架橋作用，把膠體顆粒結成礬花，懸浮在水中。

　　在此技術裝置中，阻垢劑發揮自身的功能，極1佳的溶解性及穩定性幫助凈化了水資源。阻垢劑在設計及使用過程中被越來越多地應用到工業化生產中，不同用戶的水源情況及用水要求等條件的差異化，形成了不同工藝流程的反滲透水處理系統。

有機系列阻垢劑

　　ATMP具有良好的螯合、低限抑制及晶格畸變作用?？勺柚顾谐晒耕}類形成水垢，特別是碳酸鈣垢的形成。ATMP在水中化學性質穩定，不易水解。在水中濃度較高時，有良好的緩蝕效果。

　　HEDP是一種有機酸類阻垢緩蝕劑，能與鐵、銅、鋅等多種金屬離子形成穩定的絡合物，能溶解金屬表面的氧化物。根據緩蝕阻垢劑的緩蝕機理，緩蝕阻垢劑的使用效果與不同材料、不同介質的各種參數和條件密切相關，使用時要嚴格選擇。在250℃下仍能起到良好的緩蝕阻垢作用，在高pH下仍很穩定，不易水解，一般光熱條件下不易分解。耐酸堿性、耐氯氧化性能較其它有機酸（鹽）好。

　　EDTMPS是含氮有機多元酸，屬陰極型緩蝕劑，與無機聚磷酸鹽相比，緩蝕率高3~5倍。3、根據所生成保護膜的類型分類，按照緩蝕劑在保護金屬過程中所形成的保護膜的類型，緩蝕阻垢劑可以分為鈍化膜型緩蝕劑、沉淀膜型緩蝕劑和吸附膜型緩蝕劑。能與水混溶，無1毒無污染，化學穩定性及耐溫性好，在100℃下仍有良好的阻垢效果。EDTMPS在水溶液中能離解成8個正負離子，因而可以與多個金屬離子螯合，形成多個單體結構大分子網狀絡合物，松散地分散于水中，使鈣垢正常結晶被破壞。EDTMPS對硫酸鈣、硫酸1鋇垢的阻垢效果好。

　　EDTMPA具有很強的螯合金屬離子的能力，與銅離子的絡合常數是包括EDTA在內的所有螯合劑中較大的。測定用藥品均為分析純試劑，對照阻垢劑ATMP和HEDP為符合有關標準的工業品。EDTMPA為高純試劑且無1毒，在電子行業可作為半導體芯片的清洗劑用于制造集成電路；在醫1藥行業作放i射性元素的攜帶劑，用于檢查和治1療疾??；EDTMPA的螯合能力遠超過EDTA和DTPA,幾乎在所有使用EDTA作螯合劑的地方都可用EDTMPA替代。