貼片型LED燈珠封裝規(guī)格尺寸,平宇電子

東莞市平宇電子有限公司是一家專業(yè)生產LED發(fā)光二極管的高新技術企業(yè)，本公司產品廣泛應用于家用電器、電腦周邊、顯示屏、消費級電子產品以及室內外照明等領域。

LED燈珠焊接過程中死燈的原因。

常見的焊接方式可分為電烙鐵焊接，加熱平臺焊接和回流焊焊接等：

 A.電烙鐵焊接為常見，比如做樣、維修，由于大多數現(xiàn)有廠家為了省成本，購回的電烙鐵多為不合格的略質產品，大多接地不良，存在漏電的情況，焊接的過程中這就等于在漏電的烙鐵尖--被焊LED--人體--大地形成一個回路，就是說等于數十倍-數百倍于燈珠所承受的電壓加在了LED燈珠上面，瞬間將其燒壞。

化學清洗：不要使用不明的化學液體清洗LED，因為那樣可能會損傷LED膠體表面，甚至引起膠體裂縫，如有必要，請在常溫通風環(huán)境下用酒精棉簽進行清洗，時間控制在一分鐘風完成。

LED的技術參數主要有發(fā)光強度，色度，波長，色溫等。

 光強度(LuminousIntensity;IV)

 光強度定義為單位立體角所發(fā)射出的光通量，單位為燭光(Candela,cd)。一般而言，光源會向不同方向以不同強度出其光通量，在特定方向單位立體角所放出之可見光輻射強度即稱之為光強度。

東莞市平宇電子有限公司是一家專業(yè)生產的LED發(fā)光二極管廣泛應用于家用電器、電腦周邊、顯示屏、消費級電子產品以及室內外照明等領域。

通常LED與熒光體組合時，典型方法是將熒光體設于LED發(fā)光二極管附近，主要原因是希望熒光體能率的將LED產生的光線作波長轉換，而將熒光體設于光線密度較高的區(qū)域，對波長轉換而言是簡易的方法。此外熒光體封裝方法決定白光LED的發(fā)光效率與色調，因此接著將根據白光化的觀點，深入探討LED與熒光體的封裝技術。

貼片和大功率LED的使用中注意要點：注意防潮，儲存溫度5-30度，干燥陰涼環(huán)境，環(huán)境濕度85%以下;貼片和大功率采用硅膠填充封裝，相對較軟，不能正面擠壓膠體，以免壓斷金線或損壞芯片;如果受潮，需將貼片卷盤放入60度烤箱烘烤24小時;從包裝袋取出卷帶。