成都GRM155R71H332KA01D村田貼片電容原廠供應常用解決方案「多圖」

GRM155R71H332KA01D村田貼片電容原廠供應的溫度特性決定電容的應用場合

GRM155R71H332KA01D村田貼片電容原廠供應在購買的時候，大多型號的電容容值、電壓指還有精度誤差值都一樣，但是在價格卻有很大的差距，一個原因就是每家公司的優勢物料會有差距，也會形成價格的的較大差距，主要的原因還是電容溫度特性的不一樣。因為溫度特性決定著電容的應用場合。表現在以下幾個方面：

一、產品的應用環境溫度。我們常用的消費電子產品類，如5G手機，TWS耳機，智能音箱通常使用的溫度環境都是在常溫下面，選擇電容時就可以選擇一般溫度特性電容的如X7R,X5R,COG這一類的。而醫學，汽車，工業類電源等產品時，因為工作環境的變化，工作的溫度有時候比較高，有時候比較低，那么選用電容時可能就需要用到特性的電容，如選用X7R,X8L,X8M,JIS這一類的。

二、 電容容值的變化率。在選擇電容的時候，很多工程師對電容的容值，耐壓值多會設置很多余量，以保證產品的更加穩定，那么電壓設置余量，我們應該都是可以理解的，萬一瞬時電壓過高，可能會對電容造成擊穿，那么容值設置余量的原因其實也是很簡單，電容容值偏差較大的主要是體現在高容值的，一般會體現在100NF及以上的尺寸，這是由于其材質的特殊性導致的，高容值電容基本上都是會有容值偏低，還有容值靜態變化率約15%,這個可以在村田電容規格書中有體現，所以很多工程師在選型的時候，就會選擇余量了。下面我們就電容的B1 , R1 , R6 , R7特性做以說明：

1、溫度特性的標準溫度

2、溫度特性的溫度范圍

3、溫度特性的靜電容量變化率

4、使用溫度范圍

貼片電容爆漿的原因分析

貼片電容爆漿的原因有很多，比如電流大于允許的穩波電流、使用電壓超出工作電壓、逆向電壓、頻繁的充放電等。但是直接的原因就是高溫。我們知道貼片電容有一個重要的參數就是耐溫值，指的就是貼片電容內部電解液的沸點。

當貼片電容的內部溫度達到電解液的沸點時，電解液開始沸騰，貼片電容內部的壓力升高，當壓力超過泄爆口的承受極限就發生了爆漿。所以說溫度是導致電容爆漿的直接原因。電容設計使用壽命大約為2萬小時，受環境溫度的影響也很大。電容的使用壽命隨溫度的增加而減小，實驗證明環境溫度每升高10℃，電容的壽命就會減半。

主要原因就是溫度加速化學反應而使介質隨時間退化失效，這樣電容壽命終結。為了保證電容的穩定性，電容在插板前要經過長時間的高溫環境的測試。即使是在100℃，的電容也可以工作幾千個小時。同時，我們提到的電容的壽命是指電容在使用過程中，電容容量不會超過標準范圍變化的10%。電容壽命指的是電容容量的問題，而不是設計壽命到達之后就發生爆漿。只是無法保證電容的設計的容量標準。

手工焊接村田貼片電容的一些技巧？

手工焊接村田貼片電容的一些技巧:

1、先在焊盤上涂助焊劑，再用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊接，芯片一般不需處理就可以焊接。

2、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，應注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊了，保證芯片放置正確方向。把烙鐵的溫度調到300攝氏度左右，烙鐵頭尖沾少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片位置是否對準。必要可進行調整要麼拆除并重新在PCB板上對準位置才焊接。

3、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發生搭接。

4、焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。

5.貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一頭。