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在收入方面，移動和消費是個大的細分市場，2019年占封裝測試市場的85%，2019年至2025年，這一部分的復合年增長率將達到5.5%。新型封裝產品主要應用場景：鋰電池過充時，電池電壓會迅速上升，正極的活性物質結構變化，產生大量的氣體，放出大量的熱，使鋰電池溫度和內部壓力急劇增加，存在隱患。不同封裝測試類型的復合年增長率收入依次為：2.5D/3D堆疊IC、嵌入式芯片，Fan-Out：分別為21%、18%和16%。2019年，集成電路封裝市場總值為680億美元。先進封裝在整個半導體市場的份額不斷增加。根據Yole的說法，到2025年，它將占據市場近50%的份額。

就封裝形式而言，它屬于已有封裝形式的派生品，因此可直接按照現有封裝形式分為四類：框架封裝形式、硬質基板封裝形式、軟質基板封裝形式和芯片級封裝。從這個角度來看，封裝提供了處理器和主板之間的物理接口，主板則充當芯片電信號和電源的著陸區。幾年之前封裝本體面積與芯片面積之比通常都是幾倍到幾十倍，但近幾年來有些公司在BGA、TSOP的基礎上加以改進而使得封裝本體面積與芯片面積之比逐步減小到接近1的水平，所以就在原來的封裝名稱下冠以芯片級封裝以用來區別以前的封裝。半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。也可稱為終段測試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經過針測Probe Test。

Dual此封裝形式的特點是引腳全部在兩邊，而且引腳的數量不算多。CIS封裝測試行業驅動因素：這里主要指的是CSP封裝形式的CIS封裝，行業增長因素主要來自于800萬像素以下低像素攝像頭顆數的增長。它的封裝形式比較多，又可細分為SOT、SOP、SOJ、SSOP、HSOP及其他。表面貼片封裝根據引腳所處的位置可分為：Single-ended(引腳在一面)、Dual(引腳在兩邊)、Quad(引腳在四邊)、Bottom(引腳在下面)、BGA(引腳排成矩陣結構)及其他。半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。也可稱為終段測試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經過針測Probe Test。

在TSOP封裝方式中，內存顆粒是通過芯片引腳焊在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱相對困難。其技術可分為傳統封裝和先進封裝，氣派科技，采用的是傳統封裝技術。而且TSOP封裝方式的內存在超過150MHz后，會有很大的信號干擾和電磁干擾。WLCSP此封裝不同于傳統的先切割晶圓，再組裝測試的做法，而是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后再切割。幾年之前封裝本體面積與芯片面積之比通常都是幾倍到幾十倍，但近幾年來有些公司在BGA、TSOP的基礎上加以改進而使得封裝本體面積與芯片面積之比逐步減小到接近1的水平，所以就在原來的封裝名稱下冠以芯片級封裝以用來區別以前的封裝。