本溪承接SMT貼片焊接廠家常用指南

一般鋼網制作有兩種方法:化學蝕刻（蝕刻）和激光機切割（激光）。

蝕刻：就需要先將處理好的數據通過光繪機制作出菲林，然后將菲林上的圖形轉移到鋼片上，接著在蝕刻機里面加工，主要原理就是化學上的氧化反應原理激光切割：就是直接將處理好的數據調進激光機，采用電腦控制激光機在鋼片上切孔。一般如果有精密元件（即IC引腳中心距小于等于0.5MM或者有0201元件）的話就選用激光切割。抱負的焊點：（1）焊點外表潮濕性杰出，即熔融的焊料應鋪展在被焊金屬外表上，并構成接連、均勻、完好的焊料覆蓋層，其觸摸角應小于等于90°。

表面黏貼式封裝技術（Surface Mounted Technology）    

使用表面黏貼式封裝（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，接腳是焊在與零件同一面。這種技術不用為每個接腳的焊接，而都在PCB多層板上鉆洞。  

表面黏貼式的零件，甚至還能在兩面都焊上。    

SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多層板比起來，使用SMT技術的PCB多層板板上零件要密集很多。SMT封裝零件也比THT的要便宜。所以現今的PCB多層板上大部分都是SMT，自然不足為奇。

過爐，通過一個爐子。錫膏得加熱，才能熔化，熔化了才能把元器件固定起來。過爐就是通過回流焊的爐子，把整個電路板逐步加熱，直至焊錫熔化，然后再逐步降溫下來。整個過程通常會持續8分鐘左右。在印刷周期中，隨著模板上運行，錫膏充滿模板的開孔，然后,在PCB與stencil分開期間，錫膏被釋放到PCB的焊盤上。目前回流焊的爐子，都是以熱風加熱為主。分成多個溫度區，逐步加熱，在焊錫熔點之上的時間并不長，也就幾十秒鐘。這個“回流”的真實含義是“把固體的錫膏，變回能夠流動的液體”的意思。

在電子產品制造中，靜電放電往往會損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴重損失，因此SMT貼片加工生產中的靜電防護非常重要。樹脂、漆膜、塑料膜封裝的器件放人包裝中運輸時，器件表面與包裝材料摩擦能產生幾百伏的靜電電壓，對敏感器件放電。SMT表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環，設計者在系統結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設計階段應根據設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。用PP、PE(聚乙烯)、PS(聚內乙烯)、PVR(聚胺脂)、PVC和聚脂、樹脂等高分子材料制作的各種包裝、料盒、周轉箱、PCB架等都可能因摩擦、沖擊產生1-3．5KV靜電電壓，對敏感藉件放電。