手機外殼檢測儀檢測精度可達：0.005mm「彤光科技」

手機外殼檢測儀的關(guān)鍵是什么？

快速圖象數(shù)據(jù)處理方法也是手機外殼檢測儀系統(tǒng)的關(guān)鍵之一。因為AOI檢測是根據(jù)圖象感測器方法獲得被測信息內(nèi)容的，尤其是快速在線監(jiān)測，圖象數(shù)據(jù)信息有時候是大量的，為達到生產(chǎn)節(jié)拍要求，務必選用快速數(shù)據(jù)處理方法技術(shù)性。會選用共享內(nèi)存、分布式系統(tǒng)運行內(nèi)存多進程解決、分布式系統(tǒng)電子計算機群集等方法，把極大的圖象分時圖、分層切分成一小塊數(shù)據(jù)流分析，分散化到群集系統(tǒng)軟件各連接點解決。手機外殼檢測儀針對用時繁雜的優(yōu)化算法，有時候只靠電子計算機CPU難以達到時間規(guī)定，還需配置如DSP、GPU和FPGA等硬件配置解決控制模塊，協(xié)作完成迅速繁雜的測算難點。

手機外殼檢測儀是不可少的設(shè)備

現(xiàn)階段AOI檢測已經(jīng)是SMT加工廠家的機器設(shè)備。理論上一條SMT生產(chǎn)線少必須2-3臺手機外殼檢測儀，但傳統(tǒng)預估現(xiàn)階段占有率不上50%。若不考慮到新高產(chǎn)線，現(xiàn)有SMT生產(chǎn)線少相匹配100億是AOI檢測銷售市場室內(nèi)空間。能夠 給予各種類PCB的AOI檢測系統(tǒng)，包含規(guī)范的PCB檢驗，觸摸控制面板檢驗，3D打印出噴墨打印機技術(shù)性檢驗，HDI檢驗，F(xiàn)CB檢驗及其IC封裝基鋼板檢驗，并且給予全步驟線解決方法，包含波峰焊機后檢驗，貼片式后檢驗，包裝印刷后檢驗，流回爐后檢驗，軟件后檢驗，關(guān)聯(lián)后檢驗等。因為PCB行業(yè)的無損檢測技術(shù)門坎較低，中下游顧客比較分散化，領(lǐng)域內(nèi)生產(chǎn)商諸多。

手機外殼檢測儀的效率怎么樣？

伴隨著電子器件產(chǎn)業(yè)鏈的迅猛發(fā)展，電子器件制造企業(yè)的生產(chǎn)率，品質(zhì)管理流程和成本費多少決策著公司的競爭能力，也決策著公司獲得顧客訂單信息的工作能力。電子設(shè)備的高寬比一體化，貼片式元器件的規(guī)格及PCBA板的相對密度做到了的水平，商品升級換代的速率也變的越來越快，多機型，小批量生產(chǎn)，經(jīng)常換線愈來愈挑戰(zhàn)加工廠的生產(chǎn)制造工作能力。快速smt貼片機等機器設(shè)備提高了加工廠的生產(chǎn)量，可是在SMT首樣確定階段，大部分加工廠卻仍然滯留在十分落伍的人力確定環(huán)節(jié)，殊不知應用一臺自動化技術(shù)的手機外殼檢測儀能夠 為加工廠提升許多。