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發布時間:2021-09-11 20:07  







來看看PCBA加工過程如何控制品質?SMT表面貼裝設備特點:表面貼裝技術(SMT)是新一代電子組裝技術,目前國內大部分電子產品均普遍采用SMT貼裝工藝,隨電子科技的發展,表面貼裝工藝將是電子行業的必然趨勢。PCBA加工過程涉及的環節比較多,一定要控制好每一個環節的品質才能生產出好的產品,一般的PCBA是由:PCB電路板制造、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列制程,下面我們仔細說明一下每一個環節需要注意的地方。
1、PCB電路板制造
接到PCBA的訂單后,分析,注意PCB的孔間距與板的承載力關系,切勿造成折彎或者斷裂,布線是否考慮到高頻信號干擾、阻抗等關鍵因素。
二、PCB的影響。SMT貼片質量與PCB焊盤設計有直接的、十分重要的關系。如果PCB焊盤設計正確,貼裝時少量的重斜可以在回流焊時,由于熔融焊料表面張力
的作用而得到糾正;相反,如果PCB焊盤設計不正確,即使貼裝位置十分準確,回流焊后反而會出現元件位置偏移、立碑等焊接缺陷;SMT貼片質量與PCB焊盤質量
也有一定的關系,PCB的焊盤氧化或污染,PCB焊盤受潮等情況下,回流焊時會產生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。

電子加工廠的錫膏印刷機一般是具有共同的G-XY清洗結構的在主動清洗時完成X和Y的動作還可以模擬人工清洗。并且在SMT代工代料中錫膏印刷機還運用2套運送導軌,其中一套用來過板,另外一套是用來做PCBA貼片印刷。錫膏印刷機的結構還包含可彈性上壓設備,對于易變形的PCBA板在印刷時上壓片可以伸出,不需要用上壓片時就可以縮回。電器壽命:每個開關在電壓24VDC與電流25mA之下測試,可來回撥動2000次。