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發布時間:2021-10-22 08:56  








深圳市恒域新和電子有限公司市一家專業的電子產品一條龍服務加工廠,自創辦以來引進歐洲、日本等高科技生產設備和技術及先進的生產管理模式。承接OEM、ODM服務。現擁有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四個部門。2、貼高溫膠紙,進板→貼高溫膠紙,對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進行封堵。可提供通訊模塊類·數碼MID·工業工控·電力等產品。品質 服務1OO%滿意!
雙列直插封裝(英語:dual in-line package) 也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡稱為DIP或DIL,是一種集成電路的封裝方式,集成電路的外形為長方形,在其兩側則有兩排平行的金屬引腳,稱為排針。插件完善,你看沒看過電視上那些電路板和精密儀器的流水線,不是有些頭戴布帽身著工作服的員工在流水線上忙碌么。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座上。
由于有些新的元件只提供表面貼裝技術封裝的產品,因此有許多公司生產將SMT元件轉換為DIP包裝的轉接器,可以將表面貼裝技術封裝的IC放在轉接器中,像DIP包裝元件一樣的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板(像洞洞板)中。
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2、防止進行smt貼片加工焊接時焊料和焊接表面的再氧化。助焊劑比重小于焊料比重,因此焊接時助焊劑覆蓋在被焊金屬和焊料表面,使被焊金屬和焊料表面與空氣
隔離,焊接時能夠有效防止金屬表面在高溫下再次氧化。
3、降低熔融焊料的表面張力,促進焊料的擴展和流動。助焊劑在去除焊接表面的氧化物時發生了一定的化學反應,在化學反應過程中發出的熱量和能能夠降低熔
融焊料的表面張力和度,同時使金屬表面獲得能,促進液態焊料在被焊金屬表面漫流,增加表面活性,從而提高焊料的濕潤性。