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發布時間:2020-09-09 15:01  







PCBA加工的流程要點PCBA加工的流程涉及PCB板制造、PCBA包工包料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程。
PCBA加工的整個供應鏈和制造鏈條較長,如果有某一個環節的缺陷都會導致PCBA板大批量品質不過關,造成嚴重的后果。因此,整個PCBA加工的過程品質管理就顯得尤為重要

1、PCB制造
PCBA加工的步就是針對PCB文件進行工藝分析,并針對客戶需求不同提交可制造性報告。
2、PCBA包工包料的元器件采購和檢驗
嚴格控制元器件采購渠道,堅持從大型貿易商和原廠拿貨料。此外還需設立專門的PCBA來料檢驗崗位,嚴格檢驗以下事項,確保部件無故障。
(1)PCB:檢查回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否堵孔或漏墨、板面是否彎曲等。
(2)IC:檢查絲網印刷與BOM是否完全一致,并進行恒溫恒濕保存。
(3)其他常用材料:檢查絲網印刷、外觀、通電測值等。