COB邦定加工生產(chǎn)規(guī)格齊全“本信息長期有效”

一、DIP后焊不良-短路

特點：在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。

允收標準：無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。

影響性：嚴重影響電氣特性，并造成零件嚴重損害。

1，短路造成原因：

1）板面預熱溫度不足。

2）輸送帶速度過快，潤焊時間不足。

3）助焊劑活化不足。

4）板面吃錫高度過高。

5）錫波表面氧化物過多。

6）零件間距過近。

7）板面過爐方向和錫波方向不配合。

深圳市恒域新和電子有限公司是一家專門做pcba的廠家。

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防止橋聯(lián)的發(fā)生

1、使用可焊性好的元器件/PCB

2、提高助焊剞的活性

3、提高PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能

4、提高焊料的溫度

5、去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點之間的焊料分開。

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2、防止進行smt貼片加工焊接時焊料和焊接表面的再氧化。助焊劑比重小于焊料比重，因此焊接時助焊劑覆蓋在被焊金屬和焊料表面，使被焊金屬和焊料表面與空氣

隔離，焊接時能夠有效防止金屬表面在高溫下再次氧化。

3、降低熔融焊料的表面張力，促進焊料的擴展和流動。助焊劑在去除焊接表面的氧化物時發(fā)生了一定的化學反應，在化學反應過程中發(fā)出的熱量和能能夠降低熔

融焊料的表面張力和度，同時使金屬表面獲得能，促進液態(tài)焊料在被焊金屬表面漫流，增加表面活性，從而提高焊料的濕潤性。