東平0.2厚導熱雙面膠廠擇優推薦“本信息長期有效”

導熱硅膠片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，導熱硅膠片從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

1、高導熱：

導熱硅膠片的運用，很好的填充了發熱件和散熱器之間的空隙，大大的進步了導熱散熱效率，使界面間溫差減小較低水平。

2、絕緣性：

在電子產品導熱散熱中，很多器件都需求導熱材料具備絕緣性，防止導電對其他器件產生不良影響。

導熱硅膠片是一種以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，然后通過工藝合成的導熱介質材料，在行業里，也可以稱為導熱硅膠墊、導熱矽膠片、軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等，是專門利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是具有工藝性和使用性的特征，使用范圍非常廣，一種優加的導熱填充材料。

傳統所使用的導熱散熱材料多為金屬如:Ag、Cu、A1以及金屬氧化物如A12O3、MgO、BeO以及其他非金屬材料如石墨、炭黑等,但是隨著工業和科學技術的發展,人們對導熱材料提出了新的要求,希望材料具有優良的綜合性能。在電氣電子領域由于集成技術和組裝技術的迅速發展,電子元件、邏輯電路的體積成千成萬倍的縮小,則需要更高導熱性的絕緣材料來解決散熱問題。近幾十年來,高分子材料的應用領域不斷拓展,利用人工合成的高分子材料代替傳統工業中使用的金屬材料,已成為世界科研努力的方向之一。