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發(fā)布時(shí)間：2021-03-20 02:58
3.助焊劑涂覆方式的分類——助焊劑涂覆方式：1)刷涂涂覆法；2)浸涂涂覆法；3)噴流涂覆法；4)泡沫涂覆法；5)噴霧涂覆法：●直接噴霧涂覆法；●旋篩噴霧涂覆法；●超聲噴霧涂覆法。
4.發(fā)泡式涂覆方法分析——優(yōu)點(diǎn)：結(jié)構(gòu)簡單；價(jià)格低廉；維修方便。缺點(diǎn)：溶劑揮發(fā)快；容易氧化；預(yù)熱時(shí)間長；涂覆量偏多。
5.噴l霧式涂覆方法分析——優(yōu)點(diǎn)：涂覆均勻；涂覆量可控制；不易揮發(fā)；雜質(zhì)不易混入。缺點(diǎn)：結(jié)構(gòu)復(fù)雜；易污染設(shè)備；噪音大；故障率高。
五、選點(diǎn)預(yù)熱部分：1、選點(diǎn)預(yù)熱部分的結(jié)構(gòu):(1)出風(fēng)口:選點(diǎn)式熱風(fēng)出風(fēng)，可進(jìn)行選點(diǎn)型預(yù)熱，即只加熱要焊盤和元件，不需要焊接的元件，不加熱:也可對PCB進(jìn)行整體加熱。(2)預(yù)熱溫度和時(shí)間:熱風(fēng)溫度至高150℃。兩組預(yù)熱，預(yù)熱總時(shí)間40秒以上。(3)熱源:熱風(fēng)槍方式或熱風(fēng)循環(huán)方式，溫度、風(fēng)壓可調(diào)。(4) PCB定位系統(tǒng):采用機(jī)械手定位的方式。
選擇性焊接點(diǎn)與周圍零件的安全距離(基于選用至小的噴嘴——外徑6mm)選擇性焊接點(diǎn)與周圍零件的安全距離取決于:1.焊接噴嘴的尺寸；2.與周圍零件的距離。選擇多大的焊接噴嘴來完成焊接，取決于焊點(diǎn)與周圍零件的距離。對于一個(gè)新的印制電路板設(shè)計(jì)我們必須考慮以下頁面所示的焊接噴嘴至小尺寸。至小的焊接噴嘴是6mm*。基于這些噴嘴的外部尺寸，我們必須加一個(gè)安全距離來避免焊接時(shí)潤濕到周圍的SMD零件。如果我們使用單點(diǎn)焊接模組，有以下幾種焊接方式：1.單點(diǎn)焊接；2.拖焊。
