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凌成五金陶瓷路線板——雙面覆銅陶瓷線路板專業(yè)定做

DBC (Direct Bonded Copper)

直接敷銅技術是利用銅的含氧共晶液直接將銅敷接在陶瓷上，其基本原理就是敷接過程前或過程中在銅與陶瓷之間引入適量的氧元素，在1065℃~1083℃范圍內，銅與氧形成Cu-O共晶液， DBC技術利用該共晶液一方面與陶瓷基板發(fā)生化學反應生成 CuAlO2或CuAl2O4相，另一方面浸潤銅箔實現(xiàn)陶瓷基板與銅板的結合。雙面覆銅陶瓷線路板專業(yè)定做

插入損耗 (Insert Loss)：由于傳輸通道阻抗的存在，它會隨著信號頻率的增加而使信號的高頻分量衰減加大，衰減不僅與信號頻率有關，也與傳輸距離有關，隨著長度的增加，信號衰減也會隨著增加。回波損耗(Return Loss)：由于產(chǎn)品中阻抗發(fā)生變化，就會產(chǎn)生局部震蕩，致使信號反射，被反射到發(fā)送端的一部分能量會形成噪音，導致信號失真，降低傳輸性能。如全雙工的千兆網(wǎng)，會將反射信號誤認為是收到的信號而引起有用信號的波動，造成混亂，反射的能量越少，就意味著通道采用線路的阻抗一致性越好，傳輸信號越完整，在通道上的噪音就越小。回波損耗RL的計算公式：回波損耗=發(fā)射信號÷反射信號。 雙面覆銅陶瓷線路板專業(yè)定做

翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷

??電路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由于板自 身重量下墜也會產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復正常形狀，焊點將長時間處于應力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路。雙面覆銅陶瓷線路板專業(yè)定做

什么是COB軟封裝

細心的網(wǎng)i友們可能會發(fā)現(xiàn)在有些電路板上面會有一坨黑色的東西，那么這種是什么東西呢？為什么會在電路板上面，到底有什么作用，其實這是一種封裝，我們經(jīng)常稱之為“軟封裝”，說它軟封裝其實是對于“硬”而言，它的組成材料是環(huán)氧樹脂，我們平時看到接收頭接收面也是這種材料，它的里面是晶片IC，這種工藝稱之為“邦定”，我們平時也稱“綁定”。雙面覆銅陶瓷線路板專業(yè)定做