TLF-204-107優選企業 昆山銳鈉德電子

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.

影響錫膏印刷質量的原因有哪些？

印刷辦法

 焊膏的印刷辦法可分為觸摸式和非觸摸式印刷，網板與印制板之間存在空地的印刷稱為非觸摸式印刷，在機器設置時，這個距離是可調整的，一般空地為0-1.27mm；而焊膏印刷沒有印刷空地的印刷辦法稱為觸摸式印刷，觸摸式印刷的網板筆直抬起可使印刷質量所受影響小，它尤適宜細艱巨的焊膏印刷。焊劑涂覆辦法是采用定量噴發方法，焊劑是密閉在容器內的，不會蒸發、不會吸收空氣中水分、不會被污染，因而焊劑成分能保持不變。

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PCB板的特性與回流曲線的關系

常用的測量回流焊曲線的方法有：

1）用回流爐本身配備的長熱偶線，熱偶線的一端焊接到PCB板上，另一端插到設備的預設熱偶插口上。把板放進爐內，當板子從爐另一端出來時，用熱偶線把板子從出口端拉回來。5℃/秒，試驗結果表明較高的溫升速率能顯著地減少所產生空洞的大小。在測量的同時溫度曲線就可顯示到設備的顯示器上。一般回流爐 都帶有多個K型熱偶插口，因此可連接多根熱偶線，同時測量PCB板幾個點的溫度曲線。

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散熱器焊接原理

冷卻凝固形成牢固的接頭，從而將母材聯結在一起。 使用錫基焊料（SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu）進行回流焊是散熱模組焊接的一個實例。與其他散熱模組組裝方法相比有明顯的優勢。工廠實施無鉛焊接的注意事項任何機構均可從摩托羅拉及其它成功實施過無鉛焊接的組織那里吸取有益的經驗，可是每個公司在實施自己的無鉛計劃中還會遇到不同的挑戰。聯結面為金屬，更緊密，強度高，熱阻更小，可以用于加工復雜精致的模組。熱管技術的推廣也促進回流焊技術在散熱模組組裝上的應用。

表面貼裝焊接的不良原因和防止對策

焊料球

焊料球的產生多發生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊。污染等也有關系。

防止對策:

1.避免焊接加熱中的過急不良，按設定的升溫工藝進行焊接。

2.對焊料的印刷塌邊，錯位等不良品要刪除。

3.焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良。

4.按照焊接類型實施相應的預熱工藝。