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多晶硅是很多具有不同晶向的小單晶體單獨形成的，不能用來做半導體電路。多晶硅必須融化成單晶體，才能加工成半導體應用中使用的晶圓片。加工硅晶片生成一個硅錠要花一周到一個月的時間，這取決于很多因素，包括大小、質量和終端用戶要求。超過75%的單晶硅晶圓片都是通過Czochralski(CZ，也叫提拉法)方法生長的。SEMI版的全球集成電路制造廠預測報告揭示，半導體廠2010年的支出預計將上升至300多億美元，較2009年同比增長88%。

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硅芯管特點：其內壁的硅芯層是固體的，潤滑劑；洗管道。

在各大科技廠商中，IBM是建議將碳納米管應用于微電子領域的強力支持者之一，該公司已經明確表示希望碳納米管技術將在接下來的十年內準備就緒，屆時預計半導體芯片的尺寸將縮小至5納米的極限尺寸。但截至目前，各大學和芯片廠商的研究人員還只能成功地將碳納米管用于單獨器件的制作，如制作晶體管等。拋光面用來生產電路，這面必須沒有任何突起、微紋、劃痕和殘留損傷。