無錫射頻等離子體清洗機服務介紹

真空等離子清洗設備配置對比：

   達因特專業定制非標的等離子清洗機腔體，對于客戶所需要的不同體積的真空等離子清洗設備，達因特均可提供不同方案，一個是進口配置，一個是國內配置。兩種方案都能滿足貴方要求，在參數上區別也并不明顯，但是眾所周知進口產品的質量、穩定性，尤其是長時間工作的質量穩定性。作為等離子清洗機的生產廠家，假如客戶預算足夠，肯定是更建議選用進口的配置方案，而且我們所提供的進口配置的方案，性價比非常高。

     進行清洗的時候，等離子表面處理設備的槍頭是如何發揮作用的？

     等離子表面處理設備進行處理能夠為我們帶來哪些主要優勢？技術適用于在線工藝，例如，在對連續型型材、管件進行包護、膠粘，粘結或者涂層之前進行等離子清洗。該項技術適合用于機器人，也就是說，借助機器人可用等離子射流對 表面進行掃描。通過 等離子表面處理設備 可以進行局部的表面清洗，不會接觸其余表面部分，例如，在焊線（引線焊接）前對 Al, Au 和 Cu 材質的焊盤進行清洗，無需接觸表面的其余部分。

表面性能清洗處理系統設計用于線路板的外部處理，用于與其他管道，器械，外殼等的性接合。是生產導管必需品。等離子清洗機利用電暈處理器，改變被處理材料的表面性能，從而提高附著效果，在粘合劑，涂料和油墨之間形成牢固的粘合。任何高達0.375直徑的管子都可以放置在固定夾具中，以便接受大約1.25長度的均勻和溫和的表面處理。     作為一種緊湊，獨立的表面性能處理系統，包括集成發電機，變壓器，電極組件，夾具和真空處理腔體，過濾器。該系統由PLC控制，具有人機界面（HMI）的操作員控制臺，包括：具有狀態菜單的單色觸摸屏，運行時間日志，服務時間日志和鬧鐘/故障排除屏幕

等離子體系統是典型的后端封裝步驟之前的晶圓加工以及晶圓扇出，晶圓級封裝，3D封裝，倒裝芯片和傳統封裝的理想選擇。腔室設計和控制架構可實現短時間的等離子體循環時間，同時具有非常低的開銷，確保您的應用的吞吐量化，并將所有權成本降至。等離子清洗機支持從75mm到300mm的圓形或方形晶片/基板尺寸的自動化處理和處理。此外，根據晶片厚度，有或沒有載體的薄晶片處理是可能的。等離子體室設計提供卓越的蝕刻均勻性和工藝重復性。初級等離子體應用包括各種蝕刻，灰化和除塵步驟。其他等離子體工藝包括污染去除，表面粗糙化，增加的潤濕性，以及增強粘結和粘附強度，光致抗蝕劑/聚合物剝離，電介質蝕刻，晶片凸起，有機污染物去除和晶片脫模。晶圓清洗 - 等離子體系統在晶圓碰撞前清除污染物，清除有機污染物，除去氟和其他鹵素污染物，并除去金屬和金屬氧化物。等離子體還改善了旋涂膜的附著力并清洗了金屬接合墊。

 PCB的等離子體系統除硅片，用于再分布，剝離/蝕刻光刻膠的圖形電介質層，增強晶片應用材料的附著力，去除多余的晶片施加的模具/環氧樹脂，增強金焊料凸塊的粘附力，使晶片降低破損，提高旋涂膜附著力和清潔鋁鍵合墊。