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SMT基本工藝

錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優異的產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。SMT加工注意事項第二點：及時更換貼片機易損耗品在貼裝工序，由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導致貼片機貼歪，并造成高拋料的發生，降低生產效率，增加生產成本。可以想象，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。

概述表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環，設計者在系統結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設計階段應根據設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設計密度、可生產性、可測試性和可靠性都產生決定性的影響。“讀坐標”和機器在調整是時在你手中以隨時停機動作，確保“聯鎖”安全裝置隨時停止機器，機器上的安全檢測等不能跳過、短路，否則，很容易出現個人或機器的安全事故。

SMT加工會出現哪些焊接的不良現象

焊點發白：一般是因為電烙鐵溫度過高或是加熱時間過長而引起的。

焊盤剝離：焊盤受高溫后形成的剝離現象，這個容易引發元器件短路等問題。

7冷焊：焊點表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動，該不良焊點強度不高，導電性較弱，受到外力作用易引發元器件斷路的故障。

8、焊點內部有空洞：主要原因是引線浸潤不良，或者是引線與插孔間隙過大。該不良焊點可以暫時導通，但是時間一長元器件容易出現斷路故障。焊料過多：主要由于焊絲移開不及時造成的。