鉬銅合金板價格的用途和特點「在線咨詢」

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司專業生產批發：鉬銅板，鉬銅棒，鉬銅合金，鉬銅合金板，鉬銅合金棒等鉬銅產品。歡迎來電咨詢！

鉬銅和鎢銅一樣，均具有低的膨脹特性(鉬的熱膨脹系數5.0x10-6/℃，鎢的熱膨脹系數4.5x10-6/℃)，又具有銅的高導熱特性，其熱膨脹系數和導熱導電性能可通過成分調節。根據需要，兩者均廣泛用作集成電路、散熱器、熱沉材料。

鉬銅由金屬元素鉬和銅組成的合金或復合材料。適用于電真空器件、激光器件等封接材料和半導體器件中的熱沉基板等。應用學科材料科學技術（一級學科），金屬材料（二級學科），有色金屬材料（三級學科），高熔點金屬及其合金（四級學科）

鉬銅合金是由兩種互不固溶的金屬所組成的假合金，兼具鉬和銅的特性，具有高熱傳導率、低熱膨脹系數、無磁性、低氣體含量、良好的真空性能、良好的機加工性及特殊的高溫性能等特性。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司主要研發、制造的鎢、鉬、鉭、鈮、錸等難熔金屬材料及制品，廣泛應用于航天航空、、汽車、電子電力、設備制造、金屬材料加工、石英和玻璃及玻纖制造、高溫工業爐、電光源等傳統行業。

因為鉬銅（Mocu）比鎢銅（WuCu）要輕的多，所以一般適用于航天航空的應用。

鉬銅（Mocu）熱沉封裝微電子材料產品特色：未加Fe，Co等燒結活化元素，得以保持高的導熱性能；可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品；優異的氣密性；良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度；售前售中售后全過程技術服務。