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發布時間:2021-08-12 13:24  


在電鍍工藝試驗和鍍液故障分析中廣泛采用“正交試驗法”,因為采用“正交試驗法”可以用較少的試驗次數,獲得較優的試驗結果。我們認為,在工藝試驗和鍍液故障分析中如果能把“正交試驗法”和赫爾槽試驗結合起來,將可采用更少的試驗次數而獲得試驗結果。
在電鍍生產中,為了監控電鍍質量變化,必須對各種鍍槽的溶液尤其是光亮鍍鎳和新工藝鍍液定期進行赫爾槽試驗,制作每種鍍液的赫爾槽試驗故障樣板,建立每個鍍槽故障樣板的原始記錄,每次赫爾槽試驗的陰極板應與原始記錄故障樣板進行比較,若槽液逐漸接近某一樣板,說明故障將要發生,就可以及時處理,消滅故障的隱患。


赫爾槽試驗時,若認為主鹽濃度過低,可補加后再試驗,使燒焦區在其他條件相同的情況下,達到或接近新配液的試片燒焦范圍。
簡單鹽電鍍
(1) pH 高時,陰極界面液層中H 濃度本身就低,量不大的H 還原即會使pH 升高至產生燒焦的值。
(2) 鍍液本體的H 濃度低時,H 向陰極界面液層的擴散、電遷移速度也低,來不及補充陰極界面液層中H 的消耗,其pH 上升更快,也加劇燒焦。
