馬鞍山銅鍍金規格尺寸 蕪湖國瑞電鍍加工廠家

電鍍槽電源的串聯法如何應用?

電鍍槽的串聯接法是鍍槽中一槽之陽極與第二槽的陰極連接，第二槽的陽極與第三槽的陰極連接，依此類推，一槽的陰極與后一槽的陽極與電源相接。

電流通過鍍槽的數量，是根據各槽的電阻而定，各槽內陰極面積相同時，則電流密度相同，陰極面積不相同時則電流密度也不同，沉積速度亦有差異，電路上的電流，處處相等。因為電流從電源一點起，除了通過這個電路之外，并無其它通路可以回到電源的另一點，因此電路上各點的電流必定相等。

電鍍時，鍍層金屬做陽極，被氧化成陽離子進入電鍍液；待鍍的金屬制品做陰極，鍍層金屬的陽離子在金屬表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層,改變基材表面性質或尺寸.電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、潤滑性、耐熱性、和表面美觀。

陰極電流密度(Jk)，這應當是指工業大生產時對具體工藝適用的平均陰極電流密度范圍。從提高生產效率角度講，希望采用的陰極電流密度大些好，但實際允許值受多種因素的制約，包括濃差極化(如攪拌強度的影響)、電化學極化的影響(過大時鍍層易燒焦)，液溫、主鹽濃度對傳質速度的影響，工件復雜程度與裝掛方式的影響，等等，不是想大就大得了的。光亮性電鍍有一個共同現象：陰極電流密度越大、越接近燒焦處的鍍層光亮整平性越好，故條件允許時宜采用盡可能大的陰極電流密度。

陰極電流密度的下限受鍍液分散能力、深鍍能力，金屬析出電位，工件復雜程度與裝掛方式，鍍液允許的雜質量（如亮鎳液中的Cu2 、NO3-、 CrO42- 等）， 鍍層孔隙率等的影響，決不能為了省電、省材料而認為越小越好。