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光亮鍍鎳溶液要注意那些有害雜質(zhì)的干擾影響

光亮鍍鎳溶液要注意那些有害雜質(zhì)的干擾影響?

答:光亮鍍鎳要注意:

(1)工業(yè)原料不純。如流酸鎳含有銅、鋅及肖酸根，陽極鎳板含有鐵等雜質(zhì);

(2)生產(chǎn)過程的污染。如清洗不，從產(chǎn)品或掛具帶進(jìn)的銅、鉻。有機(jī)添加劑的分解產(chǎn)物。這些都是光亮鍍鎳的有害雜質(zhì)，要注意排除。

鍍鎳套鉻后出現(xiàn)脫皮、撲落現(xiàn)象，主要是由于鍍前處理不良所造成的嗎?

答:鍍鎳套鉻后出現(xiàn)鍍層剝離現(xiàn)象，鍍前處理不良是一個(gè)因素，但不一定全是由于鍍前處理不良所造成，它與鍍液的狀況以及產(chǎn)生雙層鎳的現(xiàn)象有關(guān)。

在青化物鍍液中，游離青化物的定義是什么?

在青化物鍍液中，游離青化物的定義是什么?

答:在青化物鍍液中，未結(jié)合在絡(luò)鹽內(nèi)的多余青化物就叫做游離青化物。例如在青化鍍銅液中的游離青化物就是形成[Cu(CN)3]= 絡(luò)離子以外的多余青化物。

為什么桂具要涂上絕緣材料?

答:掛具制造一般除掛勾和產(chǎn)品接觸導(dǎo)電部分外，其余均應(yīng)涂上絕緣材料，以減少電流損耗和金屬損失，確保產(chǎn)品有效面積電鍍，提高有效電流，并使掛具耐用。

電鍍鎳金是通過施電的方式，在焊盤的銅基材上鍍上一層低應(yīng)力的約 3～5 微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05 微米的薄金；在電鍍液一定的情況下，通過控制電鍍的時(shí)間來實(shí)現(xiàn)對(duì)鍍層厚度的控制。其它的工藝環(huán)節(jié)如清洗、微蝕等基本與化學(xué)鎳金無異。化學(xué)鎳金與電鍍鎳金較大的差異就在鍍液的配方以及是否需要電源。對(duì)于涂了阻焊膜的裸銅板通常不容易使每個(gè)需要鍍的區(qū)域都加上電了，則這時(shí)只能使用化學(xué)鍍。

電鍍工藝對(duì)高精密pcb的重要性

電鍍工藝填過孔的高精密pcb在過孔時(shí)，經(jīng)過封裝成芯板后能承受住熱沖擊循環(huán)，在一些情況下，例如，在基板厚度為60μm、基底銅為5μm的板上，也可以通過電鍍工藝填充直徑為100μm的通孔來取代之前的盲微孔。整個(gè)工藝與激光打孔后，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。

在水平電鍍生產(chǎn)線和垂直電鍍生產(chǎn)線中，采用不溶性磷銅陽極電鍍工藝可以保證鍍層達(dá)到預(yù)定要求，特別是對(duì)于以便攜式電子產(chǎn)品或集成電路板產(chǎn)品為主的高密度互連板（HDI）而言。該工藝的一個(gè)顯著優(yōu)點(diǎn)是能連續(xù)地向鍍液中供給穩(wěn)定的Cu2 離子，使鍍液中Cu2 離子的濃度穩(wěn)定在一定的水平上，有利于長時(shí)間填充盲孔。