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發布時間：2020-12-30 17:16
TYPE-C 做法簡單粗暴
個做法簡單粗暴, 并且 Intel 已經籌劃了很長一段時間，即它打算在處理器中集成 Thunderbolt 3 技術。也就是說，主板上不再需要額外的芯片即可支持 Thunderbolt 技術。雖然代號為 Alpine Ridge 的 Thunderbolt 3 從 2015 年第三季度就已經發行，但 Intel 于 2016 年推出的 Kaby Lake 架構芯片，包括主板 Z270，并不含支持 Thunderbolt 3 的控制器。這樣一來，PC 廠商不得不在主板中單獨添加 Thunderbolt 3 的控制芯片。但這樣做成本更高、難度更大，所以很多廠商選擇放棄。
TYPE-C 視頻電子
視頻電子標準協會(VESA)今天在2月份發布了嵌入式顯示端口(eDP)標準版1.4a,取代了2013年2月發布的eDP v1.4, eDP 1.4a實現了更高的視頻數據傳輸速率，提高了面板分辨率、更高的顏色深度和更高的刷新率,它還集成了VESA Display Stream Compression (DSC)標準v1.1，并具有新的分段面板體系結構，可以實現更高的面板集成,對eDP 1.4a標準進行了這些和其他改進，以利用更高的GPU視頻性能和更新的顯示技術，同時還降低了系統功耗和表單因數
TYPE-C 是的USB規范
USB 3.1是的USB規范，該規范由英特爾等大公司發起，與現有的USB技術相比，新USB技術使用一個更的數據編碼系統，并提供一倍以上的有效數據吞吐率(USB IF協會)，它完全向下兼容現有的USB連接器與線纜，USB 3.1 Gen1就是USB 3.0，而USB 3.1 Gen2才是真正的USB3.1，USB 3.0（即USB 3.1 Gen1）的傳輸帶寬為5.0Gbps（500MB/s），USB 3.1 Gen2的傳輸帶寬為10.0Gbps（雖然USB 3.1標稱的接口理論速率是10Gbps，但是其還保留了部分帶寬用以支持其他功能，因此其實際的有效帶寬大約為7.2Gbps）.
TYPE-C勢不可擋
消費類領域TYPE C滲透已經勢不可擋，如今，各家終端廠商，已經開始嘗試工業類產品結合的方式使用這個接口，特別是美國的一些連接器廠商，如MOLEX，未來他們將推出更多小型化的工業類產品應用，高插拔次數，長距離傳輸，高柔軟性的線纜連接方案和產品，這樣大大方便了用戶的實際使用，未來將廣泛應用于消費級產品、工業級產品、、汽車、智能家具等領域，目前市場上TYPE C核心產品共分為以下主要類別，在這里和大家一起分享下：
