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化學拋光溶液：

化學拋光液的成分隨拋光材料的不同而不同。一般為混合酸液。化學拋光溶液由氧化劑和粘滯劑組成。氧化劑起拋光作用，它們是酸類和。常用的酸類有：正磷酸、鉻酸、硫酸、醋酸、、等等。粘滯劑用于控制溶液中的擴散和對流速度，使化學拋光過程均勻進行。

化學拋光操作步驟

1：試樣準備：試樣經精磨光后清洗。

2：配置化學拋光溶液。化學拋光溶液應在燒杯中調配，根據試樣材料選擇化學拋光液配方，配溶液時應用蒸餾水，藥品用化學純試劑。某些不易溶于水的藥品需要加熱溶液才能溶解。和腐蝕性很強，調配時需注意安全。化學拋光溶液經使用之后，溶液內金屬離子增多，拋光作用減弱，如果發現作用緩慢，氣泡減少，應更換新藥液。

3：試樣用竹夾或者木夾夾住浸入拋光液中，一邊攪動并適時取出觀察至達到拋光要求后取出。

4：化學拋光結束之后，試樣應立即清洗、吹干。

拋光加工的特點

1、拋光可提高工件和抗腐蝕的性能。

2、拋光也可以作為一道中間工序，為油漆、電鍍等后道工序提供漆膜、鍍層附著能力強的表面。

3、拋光是一種應用廣泛的磨料加工方法，金屬及非金屬材料制品，精密機電產品，日常生活用品，均可采用拋光加工來提高表面質量。

4、 拋光一般不用特殊設備，工具盒加工方法也比較簡單，成本低。

5、由于拋光輪是彈性的，能與曲面吻合，容易實現曲面拋光，便于對模具型腔進行光正加工。

多晶金剛石拋光液多晶金剛石拋光液以多晶金剛石微粉為主要成分，配合高分散性配方，可以在保持高切削率的同時不易對研磨材質產生劃傷。主要應用于藍寶石襯底的研磨、LED芯片的背部減薄、光學晶體以及硬盤磁頭等的研磨和拋光。氧化硅拋光液氧化硅拋光液（CMP拋光液）是以高純硅粉為原料，經特殊工藝生產的一種高純度低金屬離子型拋光產品。廣泛用于多種材料納米級的高平坦化拋光，如：硅晶圓片、鍺片、化合物半導體材料、磷化銦，精密光學器件、藍寶石片等的拋光加工。