鐵嶺電子焊接廠服務為先

盡管ICT作為一項較為成熟的應用技術，經過了幾十年的發展，但目前無論是壓床式還是飛針式，均無法擺脫需要探針接觸的方式，即探針通過與PCBA上測試點或者零件腳的接觸，從而施加和采集信號，進而實現測量。在SMT實際的生產流程中,印膏印刷、貼片、回流焊接、波峰焊接及在線檢測之后都有目檢工序,分別為印刷目檢、爐后對比目檢、裝配目檢、品檢。而隨著電路板元件密度的不斷提高，電路板設計的緊湊性也不斷提升，這也必然導致在PCBA上能下針的地方越來越少，且下針越來越難，這就從源頭上降低了ICT測試的覆蓋率，進而影響到整個系統的可測率。

一瓶焊錫膏多次使用的操作方法：

1、開蓋時間要盡量短：開蓋，當班取出夠用的焊錫膏后，應立即將內蓋蓋好。不要取一點用一點，頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。

2、蓋好蓋子：取出焊錫膏后，將內蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊錫膏之間的全部空氣，使內蓋與焊錫膏緊密接觸。確信內蓋壓緊后，再擰上外面的大蓋。

3、取出的焊錫膏要盡快印刷：取出的焊錫膏要盡快實施印刷使用。印刷工作要連續不停頓，一口氣把當班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作臺上等待貼放表貼元件。不要印印停停。

4、已取出的多余焊錫膏的處理：全部印刷完畢后，剩余的焊膏應盡快回收到一個專門的回收瓶內，與空氣隔絕保存。不要將剩余焊錫膏放回未使用的焊膏瓶內！因此在取用焊錫膏時要盡量準確估計當班焊錫膏的使用量，用多少取多少。

5、出現問題的處理：若已出現焊膏表面結皮、變硬時，千萬不要攪拌！務必將硬皮、硬塊除掉，剩下的焊錫膏在正式使用前要作一下試驗，看試用效果如何，若不行，就只能報廢了。

SMT貼片加工BGA焊盤下PCB次表層樹脂開裂的緣故解析如下：隨著產品轉換到無鉛工藝之后，單板在履行設備機械應力測試（如沖擊、振動）時，焊盤下基材開裂形勢分明添加，貼片smt加工BGA焊盤下PCB次表層樹脂開裂的緣故解析如下：隨著產品轉換到無鉛工藝之后，單板在實施設備機械應力測試（如沖擊、振動）時，焊盤下基材開裂形勢顯著增添，直接致使兩類作廢：smt貼片BGA焊盤與導線斷裂和單板內兩個存在電位差的導線“創制”起金屬遷移通道。避免PCB上熱點的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。

根據電子產品組裝密度，貼裝元器件種類、數量來確定SMT貼片生產線上貼片機的類型

貼片機為SMT貼片生產線投資大的設備，選擇起來比較困難。當SMT貼片生產線要生產高密度、有多引腳窄間距和尺寸較大的SMD器件、有異形元器件，必須選擇多功能貼片機，一臺多功能貼片機完不成貼裝任務，那么還應配置一臺中速貼片機或高速貼片機。