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              發布時間:2020-10-28 16:09  







              焊接工藝評定講演、焊接工藝規程、施焊記實及焊工的識別標志的保留期,根據封頭所采用的設計尺度,應分別符合GB 150-1998或JB 4732-1995的有關劃定。

              先拼板后成形的卵形、碟形與球冠形封頭內表面拼焊焊縫,以及影響成形質量的外表面拼焊焊縫,在成形前應將焊縫余高打磨至與母材齊平。錐形封頭成形前應將過渡部門內外表面的焊縫余高打磨至與母材齊平。沒經過打磨的焊縫余高,據封頭所采用的實際尺度,應分別符合 GB150-1998或JB 4732-1995的有關劃定,拼接焊接接頭表面不得有裂紋、咬邊、氣孔、弧坑和飛濺物。拼接焊接接頭的返修,根據封頭所采用的設計尺度,應分別符合GB 150-1998 或 JB 4732-1995的有關劃定,坯料割圓后,應對周邊影響封頭成形質量的缺陷進行修磨消除。 次數用完API KEY 超過次數限制



              如果設計者根據設計經驗和制造的實際經驗,已經在設計中考慮了加工減薄量的需要,則應在圖樣中予以說明,以便于制造單位選購材料的鋼材厚度。

              封頭(包括前述筒節)成形后實測的厚度值應不小于圖樣上標注的小成形厚度。

              封頭制造過程中應避免材料表面的機械損傷,對于鋼及有色金屬制封頭,修磨深度不應大于材料厚度δs的5%,且不大于2mm,否則應補焊;

              對于復合板制封頭,修磨深度不應大于覆層材料厚度δs的30%,且不大于1mm,否則應補焊。

              目前大部分封頭專業制造單位在其產品樣本上,注明了不同型式、不同規格封頭能保證的封頭成形后的小厚度,以方便業主和設計單位選用。 次數用完API KEY 超過次數限制



              由于環境溫度較低,為防止奧氏體不銹鋼等發生較大組織變化,冷壓前將鋼板加熱(敏化溫度以下,一般不超過300℃)不屬溫壓范疇。關于奧氏體不銹鋼在不同的室溫下冷變形時的組織變化,可參見文獻《壓力容器用不銹鋼》。熱沖壓、冷旋壓為傳統或常規的壓形方法,得到了普遍應用,產品市場使用廣泛。近些年,隨著封頭專業化制造技術的深入發展,熱旋壓、冷沖壓封頭產品已穩步進入容器等行業市場。 次數用完API KEY 超過次數限制


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